电子产品结构材料特性和选择基本方法__第_3_讲__塑料 .pptVIP

电子产品结构材料特性和选择方法 第三讲 塑料 (2课时) 第三讲 塑料 3　塑料　 3.1　塑料的基本成分、添加剂和填料 3.2　常用塑料的主要参数　 3.3　各种电子产品中塑料的选择　 3.4　几种塑料的知名生产厂商　 3.5 案例：产品故障现象、原因和解决方法 第三讲 塑料 引言： 为什么需要塑料？塑料与其它材料相比有什么优点？ 以今天的眼光看，塑料有什么缺点？ 第三讲 塑料 3.1　塑料的基本成分、添加剂和填料 1.基本成分 * 塑料(Plastic)包括天然塑料和合成塑料两大类。天然塑料是指植物树脂如虫胶、松香等组成的材料。由于天然塑料的产量和性能远不能满足生产的需要，因此发展了合成塑料。 * 现在广泛应用的塑料均是指合成塑料。它是一种能流动、成型及固化的人造材料，是从石油、煤、空气、水和农副产品等物质中提炼出的化合物。塑料的基本成分是人工合成的高分子有机化合物，也称为树脂。 第三讲 塑料 2. 添加剂 为了改变和提高塑料在机械性能、电气性能、耐气候性、环保性能、阻燃性能和工艺成形等方面的特性，在树脂中加入一些添加剂，制成实用的塑料。常用的添加剂如表3-1所示。 第三讲 塑料 3.填料 * 塑料的填料与添加剂不同，添加剂是为了改善塑料某些方面的 特性，是提高塑料某些方面的性能，而填料主要是为了降低成 本，增加体积和重量。填料的加入不可避免地会降低塑料的性 能。 * 主要的填料有： 木粉、石粉、陶土等。填料也有改善某些塑料物理性能的作 用，适当的填料是容许的，填料过多会严重影响塑料的性能。 市场上以次充好的塑料产品主要有两种，一种是加过多的填 料，一种是用回收料，这两个因素都是要充分注意的。 第三讲 塑料 3.2　常用塑料的主要参数 　 更多的参数见参考书表3-3。下面是部分参数。 1 比重 塑料的比重一般在0.9 ～1.5之间，特别的比重达到2.0，它大约是铝材比重的1/2，钢材比重的1/5。不同的塑料原料品种，有不同的比重，除了影响机械等性能，还有是实际材料成本不同。 例如ABS的比重1.04，聚丙烯的密度是0.9，仅比重就差14% 做同样的体积零件，聚丙烯材料用量就省14% 。所以选择塑料要 在保证功能、性能的基础上选择比重轻的品种。 第三讲 塑料 2 弯曲模量 弯曲模量是指材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力,单位为N/m2或Pa 。由于塑料在机械性能上与金属最大的区别是弯曲模量相差大，易变形，所以结构件的设计要特别关注这个参数。 在塑料零件常用的卡扣连接中，弯曲模量也是重要的设计依据。材料的弯曲模量越大，表示材料越不易变形，做出的零件刚度就越好。 3 热变形温度 塑料的热变形温度(Heat deflection temperature, HDT)是指对塑料 试样施加一定的负荷，以一定的速度升温，当达到规定形变时所对 应的温度。是塑料的短期耐热性指标。塑料的热变形温度测试有专 门的标准，如国家标准GB/T1633一2000《热塑性塑料软化温度 (VST)的测定。 塑料的热变形温度对于在高温下工作的产品显得特别重要，同时电子产品的高温、高湿试验也是对塑料零件的考验。塑料的热变形会导致零件位移产品功能的实效，如微动开关、按键的实效、壳体的缝隙、传动的不灵活等故障。所以选择塑料要使塑料的热变形温度高于工作和试验温度10℃以上。常用塑料的热变形温度如表3-2所示。 第三讲 塑料 第三讲 塑料 表3-2 塑料的热变形温度 第三讲 塑料 4 玻璃化转变温度 玻璃化转变温度（Glass transition temperature）特指无定型塑料 （也包括结晶型塑料中的非结晶部分）由高弹性态转变为玻璃态的 温度，通常用Tg表示，是塑料的一种重要的工艺指标。 当塑料到达玻璃化转变温度时，其弹性模量、比重、比热、硬度、介电常数和介电损耗等均发生突变，做出这些物理量随温度变化的曲线，其突变处的温度就是玻璃化转变温度Tg。结晶型塑料则没有玻璃化转变温度，它到达一定高温即融化。 提示：HDT是给结构设计用的；Tg主要是给注塑工艺用的。 第三讲 塑料 5 介电常数 介电常数（Dielectric constant）是以某塑料为介质时的电容 与以真空为介质的电容之比。又称电容率或相对电容率, 是表 征介质储电能力大小的一个物理量，常用ε表示。介电常数 愈小绝缘性愈好。空气的介电常数为1.0006而水的介电常数 特别大,10℃时的水介电常数为83.83。在印制板的基材和高 速电