2013-2014(1)嵌入式系统A(DSP)课程设计报告模板.docVIP

嵌入式系统A（DSP）课程设计报告 题 目 学 院 自动化与电气工程学院 专业班级 学 号 学生姓名 任课教师 李曙光 完成日期 2013年10月 日 摘要 DSP在××××，××××，××××中有重要应用，DSP处理器具有××××××的优点，本课程设计是基于美国TI（……）公司的TMS320Cxxxx，使用CCS（……）软件，通过×××××××，完成/实现了×××××，×××××，并可通过进一步修改，可实现×××××等功能。 关键词：DSP；嵌入式系统；CCS；仿真；其他关键词 目 录 摘要………………………………………………………………….…………………….......Ⅰ 1 引言…………………………………………………………………………………………1 1.1 选题的背景与意义…………………….………………………….…………………1 1.2……………………………………..…………….1 1.3 ×××DSP的应用……………………………………………………………………2 1.3.1在中的应用……………………………………………………………..2 1.3.2在的应用……………………………………………………………..3 1.3.3在的应用……………………………………………………………..3 1.3.4……………………………………………………………..3 1.3.5在其它领域中的应用……………………………………………………….….4 …………………………………………………………………………….….4 2 整体设计……………………………………………………….…………………………5 2.1整体方案的选择………………………………………………………….…………..5 2.2功能的概述…………………………………………………….…….………..6 3分析……………………………………………...7 3.1………………………………………………………………7 3.2 ××模块（或结构）………………………………………………………………..8 3.3 ××模块（或结构）………………………………………………………………9 3.4 ××模块（或结构）………………………………………………………………..9 4系统调试及运行结果…………..…..…..………..……………………………………..11 4.1 ××功能调试………………………………………………………………………11 4.1.1 ××调试流程…………………………………………………………………12 4.1.2运行结果（如局部变量值、存储器单元数值、堆栈数值、图像、输出等）…..13 4.2 ××功能调试………………………………………………………………………..14 4.3 ××功能调试………………………………………………………………………..15 5 设计总结与展望………………………………………………………………………….16 5.1总结（对已实现部分的设计方法、调试结果、设计心得等总结）………….16 5.2 展望（对程序进一步改善可能达到的目标及应用的展望）………………….17 1 引言 1.1 选题的背景与意义1.2 ×××DSP及开发系统的特点 ×××××××× 1.3 ×××DSP的应用 1.3.1在中的应用 1.3.2在的应用 1.3.3在的应用 1.3.4在×××中的应用 ×××××××× 1.3.5在其它领域中的应用 [1] ××作者，××标题， ××来源（书本杂志或网页），20××（年份） [2] ××作者，××标题， ××来源（书本杂志或网页），20××（年份） ………… 2 整体设计 2.1整体方案的选择2.2各模块功能的概述 （简要介绍软硬件系统的主要模块的功能） 3具体模块（或硬件/软件/程序）分析3.1 ××模块（或结构） （软件/硬件结构，可附图） 3.2 ××模块（或结构） （软件/硬件结构，可附图） 3.3 ××模块（或结构） （软件/硬件结构，可附图） 3.4 ××模块（或结构） （软件/硬件结构，可附图） 4系统调试及运行结果 4.1 ××功能调试 4.1.1 ××调试流程 （如操作步骤、注意事项等，可附图） 4.1.2运行结果 （如局部变量值、存储器单元数值、堆栈数值、图像、输出等） 4.2 ×