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电解铜箔的原料研究与分析 张华 （九江德福电子材料有限公司，邮箱：year20200@163.com） 摘要：本文讨论电解铜箔生产过程中，电解铜箔的原料中的各种元素及含量 关键词：电解铜箔的原料 ㈠前言 ： 电子产品高端化发展，对电子材料性能的要求越来越高，同时对铜箔质量也提出了更高的要求。避免在电镀中有害杂质影响了铜箔物化性能，就必须控制好电解铜箔的原料纯度。 欧美日等成熟的电解铜箔制造企业，电解铜箔的特性、?性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色,?但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料,?将其在硫酸中溶解,?制成硫酸铜的水溶液,?以金属辊筒为阴极,?通过电解反应,?在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜,?同时连续的从阴极辊筒上剥离,?这种工艺称为生箔电解工艺。然后根据不同产品的性能要求,?进行各种表面处理。 电解法生产铜箔的电解液为硫酸铜的水溶液,?它可以用电解铜或废电线溶解于硫酸制得,?也可以用硫酸铜晶体直接溶解于水中制得。在实际生产中,?一般都是采用电解铜或废铜线在硫酸介质中被氧化后溶解而制得硫酸铜水溶液。这主要是由于直接采用纯洁的硫酸铜晶体来制备电解液的成本太高的缘故。 美国电解铜箔的原料成分 电解铜箔使用电解铜或同样质量的废铜线(或铜米)为原料,?在溶铜罐中,?铜板或铜线在含硫酸的酸性溶液中,?在蒸汽加热和空气搅拌的情况下,?溶解为硫酸铜溶液,?经过过滤净化、?除去各种有害杂质,?就可以作为铜箔电解的原料供应生箔生产。 原料制备工作的好坏,?直接关系着电解铜箔产品质量的好坏。溶液制备工序中除了控制电解液中的铜离子含量和酸度的大小外,?还应控制杂质含量。在电解过程中出现的各种杂质,?绝大多数是从溶液制备工序的原料中夹杂而来。因此,?为防止有害杂质对铜箔的形成过程产生不良影响,?在溶铜造液前必须对原料进行检查。? 为生产合格产品,?必须采用具有较高纯度的原料。通常使用高纯阴极铜或废铜线。美国电解铜箔企业采用的铜料成分如表1所示。 表1?美国电解铜箔生产用电解铜的成分 ㈢我国高纯阴极铜原料成分 我国大部分企业采用高纯阴极铜或标准阴极铜作为生产电解铜箔的原料。国内高纯阴极铜的化学成分要求如下:? 表2?我国高纯阴极铜化学成分 我国标准阴极铜的化学成分如表3:? 表3?标准阴极铜化学成分/% ㈣铜线或铜米为原料现在也有一些企业采用废铜线或铜米为原料。铜米是用废线缆生产的一种新的工业原料,?利用铜米取代电解铜,?可以使溶铜效率大幅度提高。铜米生产工艺流程如图1。 图1?铜米生产工艺流程 通过不同渠道回收的废线缆多数是混杂的,?一些废线缆中还含有废钢等杂物(如铜包钢电话线、?镀铜锡包钢线等),?如果处理不当,?将会降低产品的质量,?因此需要对废线缆进行磁选,?除去废钢等杂质。经过磁选的废线缆可以直接进入加工系统。废线缆在加工系统中经过切碎和研磨,?塑料皮和铜颗粒呈分离状态;?切碎的铜颗粒和塑料经过震动系统进一步分离,?然后经过风选使塑料皮和铜米彻底分离。有的企业在铜米分离后,?为消除电缆绝缘层对铜线的影响,?提高铜米的外观品质,?出厂前,?对铜米进行抛光处理。 采用铜米的优点:?一方面,?由于电解铜在电解过程中,?添加了各种有机添加剂,?这些残留在电解铜中添加剂,?对电解铜箔的生产有一定的不利影响,?而在生产铜线的过程中,?电解铜经过高温融化,?使其中的有机物被破坏挥发;?另一方面,?废铜线的表面积比电解铜大的多,?溶解速度快,?操作更方便。? ㈤总结? 无论是高纯阴极铜还是标准阴极铜,?其表面都应洁净,?无污泥、?油污等各种外来物。高纯阴极铜表面应无硫酸铜;?标准阴极铜表面(包括吊耳部分)的绿色附着物总面积应不大于单面面积3%。由于潮湿空气的作用,?使阴极铜表面氧化而生成一层暗绿色是可以接受的。阴极铜表面及边缘不得有呈现花瓣状或树枝状的结粒(允许修整)。标准阴极铜表面高5mm以上圆头密集结粒的总面积不得大于单面面积的10%(允许修整)。? 值得注意的是,?按照国内电解铜标准规定,?标准阴极铜中的砷、?锑、?铋等对电解铜箔生产有害的元素是由供应方按批测量,?其他杂质实际不予检测,?只由供应方在技术上进行保证符合标准的规定。? ?