II类瓷片电容器规格.doc

特性 Ⅱ类瓷也叫做高介电常数型（High Dielectric Constant Type），是适用於作旁路、耦合或用在对损耗 和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器。该类陶瓷介质是以在类别温度 范围内电容量非线性变化来表徵。其特性符合以下标准：用途：1). 旁路和耦合；2). 对 Q 值 和容量稳定性要求一般的分步电路。 二、温度系数、额定电压、静电容量关系表： 温度特性 Y5P Z5U Y5V X7R 额定电压 (VDC) 50-200 500 -1000 2000 3000 50-200 500 1000 2000 3000 50-200 500 1000 2000 3000 50-200 500-1000 2000 3000 测试条件 1KHz±20%, 1.0Vrms±0.2Vrms at 25± 1℃ ΔC K M M/ Z K T -25~+ 85 ℃ +10~+ 85 ℃ -25~+ 85 ℃ -55~+ 125 ℃ DF 0.025 max 0.025 max 0.050 max 0.025 max Ri Ri≥4000MΩ UR (UR≥500VDC测试电压为500V DC ) 充电60S 耐电压测试 UR 1KV DC: 2.5U R UR ≥1KV DC: 1.5U R +500V 构造尺寸 说明： 1). 上图为标准引线长度、形式图 形，但也可根据客户要求进行生 产。 2). C 尺寸要求为：环氧树脂包封 3.0mm 最大；酚醛树脂包封额定电压在 250VDC 以上者为 2.0mm 最大，否则为 1.5mm 最大。 3). D 与 T 尺寸根据标称容量与额定电压大小决定，一般来说：同材质情况下，容量越大， D 尺寸 越大；额定电压越高， T 尺寸越厚。 4). 可根据客户要求生产散件与适合 A/I 自动插件的编带 ( 带装 ) 产品。 三、编带尺寸规格 弯脚型： 直脚型 项目 标记 特征值 备注 标称值(mm) 允许误差(mm) 本体直径 D 11.0 max 本体厚度 T 3.5 max 引脚直径 d 0.6 +0.06/-0.05 元件中心间距 P 12.7 +/-1.0 编带孔中心间距 P0 12.7 +/-0.3 编带孔中心与元件引脚间距 P1 3.85 +/-0.7 编带孔中心与元件中心间距 P2 6.35 +/-1.3 元件脚距 F 5.0 +0.8/-0.2 △H 0 +/-2.0 编带宽度 W 18.0 +1.0/-0.5 胶纸宽度 W0 5.0 min 胶纸内边距 W1 9.0 +/-0.5 胶纸外边距 W2 3.0 max 元件下沿到编带孔中心之高度 H 20.0 +1.5/-1.0 弯脚底部到编带孔中心之高度 H0 16.0 +/-0.5 元件上沿到编带孔中心之高度 H1 32.25 max 元件底部引脚允许超出编带长度 l 1.0 max 编带孔直径 D0 4.0 +/-0.2 编带厚度 t 0.7 +/-0.2 L 11.0 max 四、电性能 4.1静电容量 电容器之静电容量是以图一、图二、图三为原则，依据测定条件定其容量应在规定允许误差范围内，并在室温25℃之状态下进行。 4.2 损耗角(tanδ)及Q值 与静电容量之测量同一条件下进行，并以下式计算时满足下表。 特性 Q规定值 静电容量 Q值 A-U 30pF以上 Q≧10000 及SL 30pF未满 Q≧400+20C V-Z 30pF以上 Q≧500 及YH 30pF未满 Q≧200+10C 损失角(tanδ)=ωCxRx ω:2πf(f为测试频率，Hz) (C1-C2)Q1Q2 Cx:供试电容器之静电容量（F） Q= Rx:供试电容器之等效电阻（Ω） C1(Q1-Q2) 五、特殊试验 5.1折曲试验 保持受测电容器之道线与其正规引出轴垂直，若无特别之规定，在道线之末端悬以0.5Kg 之重量，将电容器本体做90。之弯曲，然后返回原位置，再以同样的速度作向后90。之弯曲， 仍还回原来位置，如此反复一次道线不致折断。 5.2抗张强度试验 将受测体固定，在道线引出方向末端悬以0.5Kg之重量保持10，道线不致与本体脱离或折 线。 5.3焊接性试验