SFP+_光模块测试指导.doc

SFP+与SFP、XFP的区别 10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推了，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。 ??? SFP+光模块优点： ???? 1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）； ???? 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接； ???? 3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。 ??? SFP+和SFP的区别： ???? 1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同； ???? 2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ； ??? SFP+ 和XFP 的区别： ??? 1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通； ??? 2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小； ??? 3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；? ??? 4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA协议； ??? 5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432； ??? 6、SFP+是更主流的设计。 ???? 3、 SFP+ 协议规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。 说明 名称 引脚 引脚 名称 说明 接发端地 TX_GND 1 20 TX_GND 接发端地 发端失效告警 TX_FLT 2 19 TX_DIN- 反向发射差分数据输入 发端关断 TX_DIS 3 18 TX_DIN+ 正向发射差分数据输入 I2C串行数据 SDA(MOD-DEF2) 4 17 TX_GND 接发端地 I2C串行时钟 SCL(MOD-DEF1) 5 16 VCC_TX 收端-3.3V电源输入 接收端地 MOD-DEF0 6 15 VCC_RX 收端+3.3V电源输入 速率选择 RS0 7 14 RX_GND 接收端地 LOS告警 LOS 8 13 RX_DOUT+ 正向接收差分数据输出 速率选择 RS1 9 12 RX_DOUT- 反向接收差分数据输出 接收端地 RX_GND 10 11 RX_GND 接收端地 模块案例总结 5.1、组装案例 1）、现象描述：测试中模块IBiasADC值为0,TXLOP-ADC和RX-ADC 测试不过。 原因分析：因模块PCBA 布局设计问题，模块提供发端电源电路中L1、基准电源的滤波电容在组装上盖过程中会撞掉或压碎 维修方法：更换PCBA 2） 现象描述：模块收端测试RX-ADC值为0 原因分析：RX-ADC值为0，主要为无光生电流。 维修方法：a、检查ROSA RSSI 脚是否虚焊或短路 b、检查ROSA VCC脚是否断裂 c、检查收端高速信号是否短路 d、RSSI 脚是否与地脚短路 3）现象描述：模块PCB地对外壳短路 原因分析：模块组装弹扣不良或器件来料问题 维修方法：a、检查模块上盖EMI 胶带是否被戳起或，造成与TOSA外壳短路 测试时ROSA 地脚是否与本体短路 c、测试TOSA 本体是否短路（有EIM胶带丝掉进缝隙案例） 4） 现象描述：TX-LOP ADC Fail 原因分析：a、软板上PD焊盘虚焊（如图位置） b、TOSA的PD脚位虚焊（如图位置） 维修方法：将虚焊的位置重新焊接。 5） 现象描述：程序无法写入 原因分析：程序无法写入表现在A0无法写入，与之有关系的主要是EEPROM芯片和MCU。 WP：程序写入控制脚位，低电平有效。 量测芯片除WP外其它各脚位电压正常，同时将WP直接拉到GND（PCBA本身WP脚位接入MCU），进行手动写入EEPROM信息，正常。说明EEPROM芯片无异常。 将WP焊接好后，EEPROM可以正常写入。最终判断为：PCBA问题。 维修方法：a、重新将WP焊接好 b、更换PCBA，并将坏PCBA退回供应商换货。 6） 现象描述：回环光纤测试工作电流大，甚至到1A以上（发现电流大应立即从测试板上取下模块） 原因分析：Vcc与GND短路，可能是热压焊内部连焊或器件管脚焊接软板端短路。