无机材料物理性能试要点及答案.docVIP

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无机材料物理性能试要点及答案

略 在工程力学中讨论无机材料的弹性变形的时候,常涉及到一个重要的定律---虎克定律,它表示了应力、应变之间的线性关系。对一各向同性体来说,假如它只在x方向受到拉伸应力σ,写出在这个方向上应力σ、应变ε的关系。 答: 3.在应力-应变曲线上,陶瓷与低碳钢材料各有怎样的特征? 解释Griffith微裂纹理论,并说明其重要意义。 答:实际材料总是存在许多细小的裂纹或缺陷,在外力作用下这些裂纹或缺陷会产生应力集中现象,当应力大到一定程度,裂纹开始扩展而导致材料断裂,即物体内储存的弹性应变能降低大于或等于由于裂开形成两个新表面所需要的表面能,就会造成裂纹的扩展,反之,则裂纹不会扩展。重要意义:建立工作应力、裂纹长度和材料性能常数之间的关系,并解释了脆性材料强度远低于其理论强度的现象。 材料强度的本质是什么?影响无机材料强度的主要参数有哪三个? 答:材料强度的本质是内部质点间的结合力;三个参数是 C:裂纹大小、γ:断裂表面能、E:弹性模量。 什么是材料的断裂韧性KIC?假设有一材料,为了确保其使用的安全性,从断裂强度理论出发,那么其应力场强度因子KI与断裂韧性KIC之间应满足何种关系? 答:KIC是反映材料具有抵抗裂纹扩展的能力;KIKIC 杜隆-珀替定律(元素的热容定律)和柯普定律(化合物的热容定律)是描述晶态固体的两个重要的经验定律,分别解释这两个定律。 答:杜隆-珀替定律(:恒定条件下元素的原子热容为25 J/Kmol 柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 什么是材料的热稳定性?第一、二热应力断裂抵抗因子表示什么意思?理解并写出它们的表达式。 答:材料的热稳定性是材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力。 第一应力断裂抵抗因子:仅考虑最大热应力时: ,材料的热稳定性 第二热应力断裂抵抗因子:考虑承受的最大温差与最大热应力,材料的应力分布,产生的速率和持续时间,材料的特性、裂纹、缺陷、散热等情况有关。 材料中热量由高温区域向低温区域传递的现象称为热传导。对于气体来说,可由分子的自由运动来传热,对于金属材料来说,可由大量的自由电子运动来传热,那么对于无机非金属材料来说,主要是以什么来传递热量。 答:无机非金属固态材料,主要以晶格振动的格波来传递热量。 在热膨胀中,是否可将质点的振动视为简谐振动?简单说明引起材料热膨胀的机理。 答:不是;热膨胀时,引起晶格中质点非简谐振动而偏离平衡位置。 在相同的条件下,石英、石英玻璃的热膨胀能力哪个大?说明原因。比较NaCl、MgO、ZrO2固体的热膨胀能力,并说明原因。 答:石英热膨胀能力大于石英玻璃;因为玻璃结构松弛,结构内部的空隙较多,所以T升高,原子间距增加,导致部分地被结构内部空隙所容纳,热膨胀能力下降。NaClMgOZrO2 因为NaCl、MgO、ZrO2的离子键性依次减小,而热膨胀系数随离子键性增强而增加。 光的全反射原理是什么?举例说明光的全反射应用 答:当光从光密介质射向光疏介质,折射角大于或等于90°时,折射光消失,发生全反射。 光导纤维 全反射棱镜:潜望镜,望远镜等透射系数1-m。 说明二氧化钛可以作为玻璃乳浊剂的主要原因? 半导体材料的载流子是什么?若在半导体硅中掺入有三个价电子P的元素,形成何种类型半导体?五价B? 答:半导体材料的载流子是电子和空穴;在半导体硅中掺入三价电子的元素,新成P型半导体,五价则形成n型半导体。 什么是PN结?通过PN结可以获得直流电,这是利用了PN结的什么特性?解释其中原因。说明PN结在太阳能领域的应用 答:当p型半导体和n型半导体结合在一起时,由于界面处存在载流子浓度的差异而形成一层很薄的空间电荷区,这是PN结;单向导电性;PN结的空间电荷区中形成一个内电场,当加入正偏压时,空间电荷区变薄,载流子扩散增强,使电流通过,当加入负偏压时,空间电荷区变厚,载流子扩散受阻,电流无法通过,所以PN结有单向导电性。 太阳能电池 对于有碱玻璃来说,电导主要是离子电导还是电子电导?有碱的硼酸钾玻璃中,加入适量的Li+,对其电导可能有何影响?加入Pb2+又如何?该效应称为? 答:对于有碱玻璃(K+),导电主要是离子电导,加入适量Li+电导率增大。(因为钾离子半径大于锂离子半径,在外加电场作用下,K+移动时留下的空位比Li+的空位大,可以使K+、Li+都能通过,所以电导增加。)加入Pb2+电导率降低(铅离子半径大于钾离子)。 18 什么是霍尔效应,具有霍尔效应的材料是什么类型的电导?.压电效应与晶体的对称性有关,具有什么对称性的晶体具有压电性?为什么?对于正压电效应,已知其压电常为d,作用力为T,则产生的电位移D如何计算?

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