热分析技概述 李春福.pptxVIP

热分析技术概述 热分析的定义 1977年在日本京都召开的国际热分析协会(ICTA, International Conference on Thermal Analysis)第七次会议定义：热分析是在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度之间关系的一类技术。这里所说的“程序控制温度”一般指线性升温或线性降温，也包括恒温、循环或非线性升温、降温。这里的“物质”指试样本身和(或)试样的反应产物，包括中间产物 。常用热分析方法 热分析测量的物理性质主要包括：质量、温度、能量、尺寸、力学、声、光、热、电等。对应的热分析技术有：热重分析（Thermogravimetry，TG）；差热分析（Differential Thermal Analysis，DTA）差示扫描量热分析（Differential Scanning Calorimetry，DSC）；热机械分析（Thermomechanical Analysis，TMA）逸出气体分析（Evolved Gas Analysis，EGA）；热电学分析（Thermoelectrometry）；热光学分析（Thermophotometry）等。 物理性质分析技术名称简称物理性质分析技术名称简称质量热重法TG焓差示扫描量热法DSC?等压质量变化测定?尺寸热膨胀法??逸出气体检测EGD力学性质热机械分析TMA?逸出气体分析EGA?动态热机械分析DMA?放射热分析?声学性质热发声法??热微粒分析??热声学法?温度加热曲线测定?光学特性热光学法??差热分析DTA电学特性热电学法????磁学特性热磁学法?热分析方法主要热分析方法物理性质热分析技术名称缩写质量热重分析法TG温度差热分析DTA热量示差扫描量热法DSC尺寸热膨胀（收缩）法TD力学特性动态力学分析DMTA热分析技术的特点1. 可在宽广的温度范围内对样品进行研究；2. 可使用各种温度程序（不同的升降温速率）；3. 对样品的物理状态无特殊要求；4. 所需样品量可以很少（0.1?g - 10mg）；5. 仪器灵敏度高（质量变化的精确度达10-5）；6. 可与其他技术联用；7. 可获取多种信息。热分析——物质的热效应一、晶体中水的存在形式吸附水：H2O；不参加晶格；存在于表面或毛细管内，失水 温度100-130℃；结晶水： H2O参加晶格；存在于结构中， 不与其他单元形 成化学键；失水物相变化；温度100-300℃；结构水：OH-形式参加晶格；存在于结构中，与其他单元形 成化学键；失水晶格崩溃；温度300-1000℃；过渡类型的水：层间水、沸石水。二、物质的热效应： 1. 脱水-吸热；2. 分解-吸热；CaCO3=CaO+CO2; 3.结晶-放热；4. 氧化-放热； 5.相变-吸热或放热：熔化、升华、蒸发。热分析——差热分析（DTA）一、DTA的基本原理 差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线描述了样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。热分析——差热分析原理 把两金属A、B焊成闭合回路，两个接点的温度t1,t2不等。若①金属中自由电子的逸出功Va＞Vb，则形成电位差Vab1＝Vb－Va； ② A、B中的自由电子数不同，设Na＞Nb，则形成另一电位差Vab2=(KT/e )ln(Na/Nb) K-玻尔茨曼常数；T-温度；e-电子电荷。实际接触时AB的电位差为： Vab= Vab1 + Vab2 = Vb – Va + (KT/e )ln(Na/Nb)则电路内的电动势为两个接点的电位差之和： Eab=Vab+Vba=K/e(t1-t2)ln(Na/Nb) 可见在两种不同的金属之间形成Eab(温差电动势），其值与温差(t1-t2)有关（其它值为常数）。热分析——差热分析实验 在DTA试验中，把两个接点分别插在样品与参比物之中，它们之间温度差的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变、熔化、结晶结构的转变、沸腾、升华、蒸发、脱氢、裂解或分解反应、氧化或还原反应、晶格结构的破坏和其它化学反应。 一般说来，相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应；而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。测量电动势（电压），可知温差，进一步可知热效应的出现与否及强度。热分析——差热分析实验 实验中将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中以一定速率进行程序升温，以Ts、Tr表示各自的温度，设试样和参比物的热容量不随温度而变。 若以ΔT=Ts-Tr对t作图，得DTA曲线。随着温度的增加，试样产生了热效应(例如相转变)，与参比物间的温差变大，在DTA曲线中表现为峰、谷。显然，温差越大，峰、谷也越大，试样发生变化的次数多，峰、谷的数目也多，所以各种吸热谷和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定