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鍛合焊接特點: 滲透式焊接的特點: 混和式焊接的特點: 決定電阻焊好坏的主要因素 電阻焊是一個電熱轉換工藝: 電阻焊基本原理: 焊接材料有氧化物: 材料有鍍層的焊接問題: 焊接材料的粗糙度: 電池焊接片之厚度: 材料的特性-幾何設計對電流的轉軌: 材料的特性-幾何設計對電流的轉軌: 材料的特性 - 對電流的影響: 材料的特性 - 熱能不平衡: 不同材料對熱平衡的影響:  不同材料對熱平衡的影響: 不同材料對熱平衡的影響: 電阻焊接的不同電源技朮 蓄能型號: 蓄能型號的特性: 蓄能型號-不同脈沖寬度特性: 蓄能型號的焊接功能: 交流整流模式: 交流整流的特性: 直能 (交流) - 焊接功能: 高頻整流模式: 高頻整流 -反饋控制: 高頻整流-應用於穩定焊接電流 高頻整流-可輸出穩定的電流: 高頻整流 -應用於穩定電壓 高頻整流 - 穩定的電壓輸出: 高頻整流-應用於穩定能量 高頻整流-熱量簡介: 高頻整流 -熱量簡介: 控制焊接壓力的重要性: 壓力控制不良對成品的影響: 焊接過程中所需的壓力: 焊接過程中壓力的變化: 電極位置與時間的關係: 控制焊接壓力的技術 - 彈簧: 控制焊接壓力的技術 - 直接的氣動頭 鎢線/鉬薄片- 焊接應用: 鎢線/鉬薄片-最佳焊接程序: 鎢線/鉬薄片-切斷力測試結果: 焊接例子: 測量焊接效果: 焊接效果的界限: 焊接程序的依據: 焊接不良的問題: 電極的位置: 電極的安裝: 電極的形狀: 電極之清理: 當轉變電纜的長度,直徑與電阻值 也不會影響焊接的電流 多重的焊接也可用相同的焊接電流, 就算焊頭或電纜的電阻值有小許的改變 易於調校和安裝: 不需要測試電極的電壓 電壓信號 當工件的接觸面積細小時，可以防止燒壞工件 用於補償工件與工件、電極與工件的接觸點面積的不協調 不平滑的工件 電線與電線 接觸點面積 電壓反饋信號 電壓反饋信號 接觸點面積 不同的接觸面積 也不會影響焊接的穩定性 當電極的直徑改變 也不會影響焊接的穩定性 平均的 焊接熱力 平均的 焊接熱力 電極完全 落在工件上 電極一半 落在工件上 電極面積細 電極面積大 當焊接以下材料時可以減少電極的黏附: 鎢與鎢 鉬與鉬 鉬與鎢 用於補償工件電阻值的改變 焊接 焊接 上 下 程序一: 用於焊接平滑的工件 程序二: 用於焊接圓形與圓形 或圓形與扁平的工件 用於焊接有厚鍍層和有氧化層的工件 減小焊接時的火花飛濺 焊接2 焊接1 預焊的判斷: 用焊接1去測試電極與工件的位置 停止焊接2如果焊接1的數值超出了預定的數值 繼續完成焊接2如果焊接1的數值在預定的數值內 焊頭的壓力會直接影響: 減低工件與電極 的電阻值 使工件與電極 有良好的熱平衡 保持良好的焊接質量 焊接壓力 電極接觸面 工件 接觸面 工件 電極接觸面 焊接時的溫度 拉力變數很大 金屬飛濺 (壓力太小) 工件凹陷 (壓力過大) 能量 拉力 F1 F2 ?清除氧 化層 ? 開始加熱 ? 迅速熔化 ? 冷卻 進一步 的壓力 焊接壓力 時間 清除 氧化層 開始 加熱 冷卻 焊接過程 迅速 熔化 在焊接過程中電極的位置 1.00 0.95 0.90 D2 D1 D3 D4 10 msec 時間 冷卻 迅速熔化 開始加熱 清除氧化層 焊接壓力: 壓力是由彈簧產生 同時會改變電極的位置 彈簧成 “S” 形狀 提供最低的焊接壓力 小於(2 lbs) 彈簧 焊接壓力 電極夾子 電極 焊接壓力: 直接由氣壓控制 微調壓力的幅度很小 沒有電極的進一步跟進 氣筒 活塞 主軸 電極夾子 電極 鎢線 鉬薄片 材料的形狀: 鉬薄片: 0.025mm (.001 in.) 厚 2.41 mm (.095 in.) 闊 鎢線: 0.25mm (.010 in.) 直徑 材料特性: 當快速加熱時鉬與鎢很容易碎 鎢是很硬的材料 只限於用鍛合焊接方法 焊接壓力 8.0 壓力 (lbs) 焊接能量 1.50 能量 (kW) 10 10 1 9 時間 (msec) Magnetic: Avg=208gmf, s=23gmf, Total Failures= 0 welds Coil Spring: Avg=122gmf, s=78gmf, Total Failures=19 welds 磁力: Avg=208gmf, s=23gmf, Total Failures= 0 welds 彈簧: Avg=122gmf, s=78gmf, Total Failures=19 welds 當要找出理想的焊接效果,先要收集每一次的焊接以下的數據: 焊接電流與電極電壓的最高值 焊片的移位 (