鸿慷电子产品(锡制品)简介.pptVIP

谢谢！ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 产品（锡制品）简介 周胜利 2011-06-20 目录 公司简介 团队简介 主要产品 1、锡制品 2、化工类 3、锡膏 4、粘结产品 锡制品概述 我们的价值 公司简介 2010年3月筹备，4月起装修厂房，8月1日正式营业。 我们建有完善的应用、化学、物理、研发等实验室，有完善的生产、品管、研发体系。 2010年9月份我们通过了ISO9001和 ISO14001的认证。 团队介绍 赵明生 （13年） 刘继宏 （10年） 年 度 就职公司 工作内容 1998-2005 Qualitek 锡膏、助焊剂、锡线、锡条等产品的研发 2006-2010 Eunow 锡膏、助焊剂、锡线、锡条等产品的研发 2010-现在 Hook Electronics 锡膏、助焊剂、锡线、锡条等产品的研发 年 度 就职公司 工作内容 1970-2001 中南研究所 PCB相关辅助材料研发 2007-2010 Eunow PCB相关辅助材料研发 2010-现在 Hook Electronics PCB相关辅助材料研发 团队介绍 姓名 年度 就职公司 工作内容 周胜利 2000-2005 Longtai（港资） 锡膏、助焊剂、清洗剂、锡线、锡条、粘结产品等产品的销售 2006-2010 Eunow（合资） 2010-现在 Hook Electronics 许君 2001-2004 Qualitek（美资） 锡膏、助焊剂、清洗剂、锡线、锡条等产品的研发 2005-2008 朝日（ASAHI） 2009-2010 合明科技 2010-现在 Hook Electronics 孙宇 2005-2010 Eunow（合资） 锡膏的研发 2010-现在 Hook Electronics 周小军 2000-2007 汉高乐泰 粘结产品的研发 2008-2010 优邦 2011-现在 Hook Electronics 主要产品 主要产品有锡条、锡线以及不规则的锡珠、锡球等。 锡线产品的助焊剂完全自主研发，具有烟少、无毒、焊接性良好等特性。 锡制品概述 焊接原理 焊料 – 助焊剂 – 基本金属 – 热量系统 以下是形成一个焊点必须具备四个基本的要素： (假设焊接表面清洁、无氧化物、无其他不良环境的影响) 基层金属/焊料/助焊剂/热量  图表1 ： 焊接的4大基本因素 若能仔细配合及考虑这四大要素，就可设计其焊接过程，构成优良的焊接效果。 热量 基层金属 焊料 助焊剂 焊料合金 ● 合金被定义为一种金属材料，它是由两种或两种以上的金属元素在液态下混合而成的。 ● “软焊料合金”(soft soldering) 的焊料与焊膏是特为电子工业所设计的。此焊料合金的熔点低于450?C，大多数焊料的熔点于179 -327 ?C之间 (纯铅熔点： 327?C)。 ● 选择合金的准则 液态与固态之间的温度 合金与元件脚、电路板的互相配合 物理性质 (例：导电、导热性质、热膨胀系数、表面张力等) 机械性质 (例：拉力、压力、拉张力等) 金属性质 (例：塑料变形、抗拉压性质、回缩等) 常用合金 　 代码 合金成分 有铅系列 M63 Sn63Pb37 M62 Sn62Pb36Ag2 M04 SnPb36.4Ag0.4 M25 Sn5Pb92.5Ag2.5 M5 Sn5Pb95 M10 Sn10Pb88Ag2 无铅系列 M305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 M0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 M35 Sn96.5Ag3.5 M387 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 M07 Sn99.3Cu0.7 MB58 Sn42Bi58 MB351 Sn64Bi35Ag1 MB3503 SnBi35Ag0.3 MB17 Sn82.5Bi17Cu0.5 MB30 Sn69.9Bi30Cu0.1 MB40 Sn59.9Bi40Cu0.1 业界常用合金 组织或机构 原推荐的焊料合金 现今推荐的焊料合金 NEMI (Nat. Elec. Manuf. Initiative) Sn0.7Cu Sn3.5Ag SnAgCu 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu for reflow soldering(217℃) 99.3Sn-0.7Cu for wave soldering (227 ℃) NCMS Sn3.5A