实用电子产品制作任务2 SMT调频收音机电路板制作和组装.pptVIP

《电子工艺综合技能实训》课程 项目二：表面安装工艺技能实训 项目二：表面安装工艺技能实训 项目二：表面安装工艺技能实训 项目二：表面安装工艺技能实训 一、相关知识介绍 一、相关知识介绍 一、相关知识介绍 一、相关知识介绍 二、技能要点 四、任务实施 印刷焊锡膏的缺陷及解决办法 表2-2-2　印刷的缺陷及解决办法 调整刮刀压力 更换焊膏 重新固定印制板 控制室温在230C±30C 1.刮刀压力过大 2.焊膏粘度太低 3.焊膏中合金粉末太细 4.印制板定位不牢 塌边 清洗钢网表面及开孔 1.开孔堵塞 2.焊膏粘度过大或过小 3.合金颗粒 印刷不完全 重对位 1.钢网对位不准 2.丝印机精度不够 错位 举例 解决方法 产生原因 缺陷种类 4 二、技能要点 选择厚度适宜的钢网 合适调小刮刀压力 改用粘度合适的焊膏 1.钢网厚度偏小； 2.刮刀压力太大； 3.焊膏的流动性不够 焊膏成型后 太薄 调整钢网与PCB板的平度； 选择合适的焊膏； 在使用之前应充分搅拌 1.钢网与PCB板不平行 2.焊膏搅拌不均匀 3.合金颗粒均匀度不够 厚度不一致 选择合适的焊膏 调整钢网与PCB之间的距离 改换钢网的开孔方式及厚度 1.钢网开孔内壁不光滑 2.印制板定位不恰当 3.钢网厚度过大 4.焊膏粘度偏小 边缘及表面有毛刺 二、技能要点 手工贴装元件 2 （1）手工贴装方法 用镊子夹住元件中间部位，不应夹着引脚或焊接端，将原件焊端对准两端焊盘，居中贴放在焊盘锡膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸的要求，确认准确后用镊子轻轻往下压，使元件焊端浸入锡膏。 矩形、圆柱形元件贴装方法： 1 SOT元件贴装方法： 2 用镊子夹住SOT元件，对准方向，对准焊盘，居中贴放在锡膏上，确认准确后用镊子轻轻往下压，使元件引脚不小于1/2厚度浸入锡膏中，并使元件引脚全部位于焊盘上。 二、技能要点 先贴小元件，再贴大元件。 1 先贴矮元件，再贴高元件。 （2）手工贴装顺序 2 一般按元件的种类安排流水贴装工位，按顺序贴装。并在几个贴装后工位后安排检验工位，也可以在完成贴装后整版检验。 3 二、技能要点 （3）手工贴装的缺陷及解决办法 表2-2-3 手工贴装的缺陷及解决办法 选择合适的锡膏 手工贴片时注意手法平稳准确，一次定位 1.焊膏粘性太低 2.手工贴片时，一次不能到位，会移动贴片，造成相连。 膏体相连 选择合适的锡膏 手工贴片时注意手法平稳准确，一次定位 1.焊膏粘性不够 2.手工操作不当，比如贴片时手的抖动。 飞片、掉片 选择合适的锡膏 手工贴片时注意手法准确，一次定位 PCB板前进时应缓慢平衡 1.手工贴片时，人为工艺因素。 2.焊膏的粘度偏低 3.PCB板走动时，振动过大。 贴片易挪动 解决方法 产生原因 缺陷种类 二、技能要点 3 表面贴装元件的自动焊接（回流焊接） 回流焊又称再流焊，它是通过重新融化预先分配在印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装与案件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的电气连接与机械连接的软钎焊技术。 （1）回流焊温度曲线 图2-2-3 回流焊温度曲线示意图 二、技能要点 （2）回流焊的工艺流程 开炉：接通再流焊总电源。 1 设置温度参数 2 图2-2-4 SMT-2 再流焊机前面板示意图 图2-2-5 SMT-2 操作按键示意图 二、技能要点 检验 3 a.检验焊接是否充分，有无汉高荣华不充分的痕迹 b.检验焊点表面是否光滑，有无孔洞缺陷。 c.检验焊料是否适中，焊点形状是否成半圆型。 d.检验无无桥接、立碑、错位、吊桥、虚焊、元件移位等不良焊接现象。 检验方法: 根据组装密度选择在3～5倍台式放大镜或3～20倍显微镜进行检查。 检验内容: 二、技能要点 等到再流焊机温度降到大约900C时，先关闭再流焊炉电源， 再关闭总电源。 停炉 4 （3）回流焊中常见缺陷及解决办法 表2-2-4 回流焊中常见缺陷及解决办法 选择适宜的焊膏 重新制作合适的网网 调整至焊膏适宜的回流曲线烘烤PCB板材 1.钢网孔与焊盘不合理，过大 2.钢网的厚度过大 3.PCB受潮或板材自身的因素 4.预热及均热区热过急或预热不够 5.焊膏使用不适宜 锡珠 举例 解决方法 产生原因 缺陷种类 二、技能要点 调整刮刀压力重新更换合适的钢网 选择适宜的焊膏使用 1.钢网厚度不够； 2.刮刀压力过大 3.钢网开孔偏小 4.焊膏的下网性差 少锡 重新选用PCB板材 增强焊膏的活化性及粘性 调整回流炉的温区使其温度均恒 将氧化严重的元器件做去氧化层处理 1.焊盘氧化严重 2.设计不合适 3.焊膏活性不不充分 4.焊膏柔性和性差 5.回流炉受热不均匀 6.元器件焊接点氧化严重； 7.贴片偏位严重。 立碑 重新制作合适的钢网 控制印刷及贴片的质量 选择适宜用的锡膏 1.