良率提升之不良品分析 周.ppt

制二课不良分析报告 成检混板分析报告 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 電測不良分析報告c 4.电镀不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:苏文东 Date: July 24‘09 制三课金面不良改善报告 5.制二课不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:夏冬梅 Date: July 24‘09 良率异常不良品分析 日期: Jul, 24 Draft By: 何修建/劉詠濤 Date: July 24 ‘09 单面板良率异常分析 制造各课 见报告2、3、4、5 P 压制压痕导致金手指凹凸不平 090724-4 P P W P 原因类别 W/P/M/D/E 制造各课　 见报告2、3、4、5 　 压制压痕导致金手指凹凸不平　 090724-5 苏文东/夏冬梅　 见报告4、5　 铜面有胶导致电不上金　 090724-3 制造各课　 见报告2、3、4、5 　 金手指刮伤　 090724-2 29周金面不良 5.29% 制造各课　 见报告2、3、4、5、　 铜面有凹凸陷　 090724-1 S86632D0 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 1 2 3 4- 5 单面板良率异常分析 夏冬梅 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 P 包封溢胶导致电不上金 090724-39 P P P P 原因类别 W/P/M/D/E 苏文东　 把黑化层去除干净　 /特采使用 金面粗糙　 090724-40 夏冬梅　 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用　 包封溢胶导致电不上金 090724-38 夏冬梅夏冬梅　 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 包封溢胶导致电不上金　 090724-37 29周金面不良 5.29% 夏冬梅　 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用　 包封溢胶导致电不上金　 090724-36 S86510E2 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 36-39 40 单面板良率异常分析 苏文东/夏冬梅 见报告4 P 铜面有胶导致手指露铜 090724-54 P W P P 原因类别 W/P/M/D/E 苏文东　 见报告4 　 　金手指发蓝 090724-55 制造各课　 见报告2、3、4、5 　 补强杂物导致金手指凸起　 090724-53 制造各课　 见报告2、3、4、5 　 金手指上有压痕　 090724-52 29周金面不良 5.29% 制造各课　 见报告2、3、4、5　 金手指上有压痕　 090724-51 S86415E0 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 51-52 53 54 55 单面板良率异常分析 苏文东 见报告4　 W 金面有手指印 090724-19 E P P W 原因类别 W/P/M/D/E 谢春景　 见报告1　 菲林杂物导致蚀刻后缺口　 090724-20 苏文东　 见报告4　　 金面有色差　 090724-18 苏文东　 见报告4　 　铜面有胶导致电不上金 090724-17 29周金面不良 5.29% 制造各课　 见报告2、3、4、5　 金面刮伤　 090724-16 S86686D1 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片：