Chap7_脱溶与时效.pptVIP

第7章 脱溶及时效 固溶、脱溶、时效 Al-Cu合金固溶处理与时效工艺示意图 脱溶热力学 脱溶动力学 脱溶分类 连续脱溶 不连续脱溶 普遍脱溶 局部脱溶 共格脱溶 非共格脱溶 连续脱溶 不连续脱溶 脱溶过程显微组织变化 共格脱溶 正脱溶与负脱溶 脱溶序列 实际发生的脱溶过程中，相当多的情况是析出介稳相，并非过程终了的平衡态。在一定条件下，沉淀过程将要继续进行，介稳相可能回溶或直接转变为平衡相。 在工业生产过程中，工艺目标可能是脱溶序列中的某一介稳状态，并非平衡态。 脱溶是普遍现象 1. 钢中的脱溶： （1）淬火马氏体的脱溶分解； （2）奥氏体的正脱溶和负脱溶； （3）Fe-Cu合金的脱溶； （4）马氏体时效钢的脱溶 2. 有色金属及合金中的脱溶 （1）Al-Cu合金的脱溶 （2） Cu-Be合金的脱溶等等。 7.2 合金的脱溶过程 7.2.1 Al-Cu合金的脱溶 不同半径的β相在α相中的饱和度 选取合金Al-4%Cu （1）平衡脱溶、局部脱溶。 很缓慢地接近平衡的冷却，当冷至约500℃时，α便由未饱和态达到饱和态；温度再略为下降，即进入到过饱和状态。如条件允许，跟着就应该不断地发生θ的生核和成长过程，同时，α的浓度将沿着固溶度线而逐步降低，至常温时，合金将由成分＜0.1％Cu的α与成分约为53.25％Cu的θ所组成。 金相组织 一般来说，在这种条件下，只能进行所谓局部脱溶，θ优先沿α的晶界生核和长大，最后形成θ沿晶界分布的网状组织。 平衡组织： α（＜0.1％Cu）＋ CuAl2 （2）固溶处理 Al-Cu合金脱溶不同阶段的显微组织 G.P区的形成 Al-Cu合金G.P 区形态及其周围晶格的畸变示意图 过渡相 取向关系、形态 过渡相 形核、长大 形态、结构 相属于真正的非均匀形核 的分布大多是很不均匀的，它易于优先沿螺型位错线或亚晶界生核和成长。沿位错线生长时，位错并不消失， 相往往被位错线环绕起来。 属于真正的非均匀形核 。 平衡相θ的形成 脱溶过程的进一步发展是θ相的形核和成长。θ相具有复杂的体心正方结构。点阵常数是a＝b＝6.054 ? ，c＝4.864 ? 。θ与基体α间的界面已完全失掉了共格关系，而变为非共格或复杂的半共格界面，其特性接近一般大角晶界。θ相的分布大多是不均匀的，最易沿原晶界或相界面生核和成长。 随着θ的产生和发展， 或直接转变为θ，或溶于基体而逐渐消失。 许多合金中发现类似的脱溶过程 7.2.2 晶体缺陷对时效的影响 空位、位错和晶界对脱溶产生一定影响。它们影响原子的扩散、偏聚、新相形核等过程。 1、空位的影响 代位原子的扩散采用空位移动机制。空位的凝聚是形成偏聚区的有利地点。所以空位浓度和空位运动对于置换溶质原子偏聚区的形成具有十分重要的作用。 冷却速度影响空位浓度 如果从高温激冷下来，可以将高温的空位冻结下来，提高室温下的空位浓度，获得空位过饱和的晶体。 水冷时效硬化较快，硬度较高，是由于水淬能够把高温空位最大限度地保存在室温；空冷速度较慢，一部分空位在冷却过程中消失，故硬化速度较慢。 两种固溶状态的初始硬化速度相差几个数量级；但是最高时效硬化值（峰值）却基本上相同。说明空位的作用仅仅为加速G.P区的形成，并不改变脱溶物的本质和尺寸。 固溶温度对时效硬化的影响 固溶处理温度越高，时效愈快，峰值越高，加速了时效。 600℃的脱溶过程是从Ti原子团到平衡相Ni3Ti相。 2、位错的影响 位错线是原子快速扩散的通道，加速其迁移，溶质原子常在位错线上偏聚，此处容易满足新相成分上的需求。 对于置换原子，位错对G.P区形成的促进作用远不如空位显著。 3、晶界的影响 7.3 合金脱溶时性能的变化 时效时性能的变化 在较低温度下时效，硬度从一开始就迅速上升，达到一定值后保持不变，这种时效称为冷时效。冷时效时，时效温度越高，合金的硬度上升得越快，所能达到的硬度也越高，故可用提高时效温度的办法缩短时效时间，提高时效后的硬度。一般认为冷时效时仅形成GP区。 温时效 温时效是在较高温度下发生的。在时效初期有一停滞阶段，硬度上升极缓慢，称为孕育期，一般认为这是脱溶相形核的准备阶段。接着硬度迅速上升，达到极大值后又随时间延长而下降。 （1）时效硬化随着含铜量的增加而上升，表明时效析出相的数量是时效硬化作用的基础，各条曲线(2%Cu除外)的峰值硬度与合金的含铜量基本上成正比。 （2）2%Cu合金在时效态未测出G.P区，或析出量极少。 （3）凡是有G.P区预脱溶的，硬化出现二步性。G.P区硬化可以达到饱和状态，硬度出现平