第13章_射频电路制造技术 无线通信射频电路技术与设计 教学课件 电子教案.pptVIP

第13章 射频电路制造技术 本章目录 第一节 微波电路引言 第二节 印制电路板 第三节 混合集成电路 第四节 单片集成电路 第五节 MCM和3D集成电路 知识结构 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.2 印制电路板 §13.2 印制电路板 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.4 单片集成电路 §13.4 单片集成电路 §13.4 单片集成电路 §13.5 MCM和3D集成电路 §13.5 MCM和3D集成电路 本章小结 教学 重点 本章重点介绍了射频/微波电路使用的材料种类、电磁特性、生产工艺与成本；介绍了印制电路板制造技术和加工工艺，厚膜/薄膜混合集成电路、单片集成电路的显著特性、典型应用领域、制造技术和生产工艺流程、封装技术。介绍了LTCC基3D集成电路技术，以及MCM技术。 教学 重点 教学 重点 掌握：印制电路板制造技术和加工工艺，厚膜/薄膜混合集 成电路、单片集成电路的制造和封装技术。 了解：LTCC基3D集成电路技术及实现工艺，以及MCM 技术。 熟悉：射频电路使用的材料种类、电磁特性和生产工艺。 能力 要求 射 频 电 路 制 造 技 术 微波电路引言 材料与工艺 掩模设计 掩模制造 印制电路板 混合集成电路 单片集成电路 PCB制造 PCB实例 薄膜MIC 厚膜工艺 烘烧陶瓷和玻璃陶瓷工艺 MMIC制造 MMIC例子 MCM和3D集成电路 13.1.1 材料与工艺 制造印制电路以及HMIC的基本材料，可分为四类：基板材料、导体材料、介质薄膜材料、电阻薄膜。 1. 基板材料 特点： （1）基板表面光洁度应该好，且相应地去除空隙，保持导体 损耗低和保持好的金属薄膜附着力； （2）具有好的机械强度和导热性； （3）在电路加工过程中不变形； （4）应该与固态器件的热膨胀系数匹配，且附上包装材料或避 免用对温度变化敏感的材料，以提高可靠性； （5）基板的价格相对于其应用是合理的； （6）选择厚度和介电常数，以决定阻抗范围及可用频率范围； （7）损耗角正切值应该足够低，以便忽略介质损耗。 HMIC基板的性能 2. 导体材料 用作微波IC的导体材料具有以下特点：高导电率，低的电阻温度系数，低RF电阻，对基板强附着力，易蚀性和良好的可焊接性，以及沉积或电镀。导体的厚度应该至少是趋肤深度的3~4倍。 用于HMIC导体的性能 3. 介质薄膜材料 电容器的绝缘体可用HMIC中的介质薄膜作为材料，HMIC中的介质薄膜还可作为有源器件保护层及无源电路绝缘层。这些介质材料需具有可重复生产性，较高击穿电压，低损耗角及能经受加工过程中不产生针孔的能力。 用于HMIC的介质薄膜性能 4. 电阻薄膜 终端电阻，衰减器电阻和偏置网络的电阻可用HMIC中的电阻薄膜来制造。对电阻材料所要求的性能应具有好的稳定性，低电阻温度系数，及表面电阻率在10~2000Ω/平方单位的范围内。 用于MMIC的电阻薄膜性能 13.1.2 掩模设计 一般都从电路原理图开始HMIC设计。先进行电路定型，然后画出粗略的布线图，得出一张用于生产HMIC的单层掩膜的精确掩膜版图或一组用于微型MIC和MMIC的掩膜，最后利用这些掩膜对照所需图案，去腐蚀HMIC基板，而对于微型和单片MIC的各种光刻制版步骤要用一组掩膜进行。 充分准备对MIC版图的设计，注意芯片与封装器件的相互影响、微带线和布线的不连续性及可调谐性等。除了人工制作印制电路黏带和红宝石刻印方法外，也广泛应用数控方法。掩膜布图设计[单层用于HMIC，多层用于低温共烧陶瓷（LTCC）/单片MIC]通过微波CAD和独立的IC设计工具将其电路精确的描述出来，