PCBA检验标准0701.pptVIP

* ? 允收標準 (Acceptance Criteria) 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 範圍 (Scope) 1. 印刷電路板 (PCB) 2. 印刷電路板組裝 (PCBA) IPC-A-600 IPC-A-610 2-0. 焊錫的概述與概念 (Summary Construct for Soldering) 2-1. 偏移度 (Shift) 2-2. 吃錫度 (Solder Joint) 3. 範例 (Example) 拒收 (Nonconforming Defect) 板面有麻疹現象, 线路間断. 麻疹伴随小腫脹, 气泡或其他分 曾現象. 允收 (Target Condition) 绿油覆盖于板面,表面無錫橋, 吃錫区無绿油. 绿油表面無气泡、微波、魚眼 或橘皮現象 允收极限(Acceptable) 板面有微波, 但未覆盖于焊盘区, 绿油厚度符合最小厚度需求. 允收 (Target Condition) 噴錫区無刮伤, . 噴錫区無皺折. 允收极限(Acceptable) 刮伤未露出底曾金属. 刮伤不影响后续焊錫作業. 拒收 (Nonconforming Defect) 刮伤露出底曾金属. 允收 允收極限 拒收 零件面看得見滲錫, 引脚面 零件面錫充滿于貫穿孔75% , 零件面錫充滿于貫穿孔不滿 看得見引脚突出. 貫穿之零 引脚面看得見引脚突出. 貫穿 75% , 引脚面看不到引脚突出. 件腳長(含焊錫)0.5 ~ 1.5mm. 之零件腳長(含焊錫) 0.5~1.5 mm. 拒收 拒收 氧化腐蚀而露出底层金属. 焊盘区刮伤. 焊盘区有起泡或波折現象. 拒收 噴錫区有微粒, 會影响后续焊錫作业 起泡. 錫脱落 (露銅). 拒收 拒收 拒收 .线路从底材脱离 (翘皮). 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 零件贴装于焊盘中心位置, 沒有任何偏移. 零件往焊盘宽边(A)偏移, 但零件 本体宽边(C) 有75% 以上焊接于 焊盘上.零件本体與電路板焊盘間(G)錫 厚至少0.2 mm. 零件往焊盘宽边(A)偏移, 且零 件本体小于75% 宽边(C) 焊接 于焊盘上. 零件往焊盘長边(B)偏移. 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 零件金属部份贴装于焊盘中 心位置, 沒有任何偏移. 零件 本体焊盘完全沾錫. 零件往焊盘宽边(A)偏移, 但 零件本体金属焊墊宽边(W) 75%以上焊接于電路板焊盘上. 零件往焊盘宽边(A)偏移, 但零件本体 不足75% 宽边(C)以上焊接于電路板 焊盘上.零件往焊盘長边偏移(B). 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 零件贴装于焊盘中心位置,沒有 任何偏移. 零件本体焊盘完全沾錫. 零件往焊盘宽边偏移, 但零件 之焊接面占75% 以上. 零件往焊盘長边偏移. 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 零件未偏移. 零件延伸引腳長等于電路板 上焊盘長. 零件立于電路板上焊盘中心. 零件偏移向焊盘宽边之間(A), 偏移度小于電路板上焊盘面 (W)的25%. 零件偏移向焊盘宽边之間(A), 偏 移度大于電路板上焊盘面(W)的 25%.零件偏移向焊盘長边之間 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 零件腳未偏移. 零件偏移向焊盘宽边之間(A), 偏移小于電路板上焊盘宽度 (W)的 25% 或偏移小于0.5mm. 零件偏移向焊盘宽边之間(A), 偏移大于電路板上焊盘宽度(W) 的 25%或偏移大于0.5mm. 不允許任何的零件趾端偏移 允收 (Target Condition) 允收极限(Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect) 零件腳未偏移. . 零件偏移向焊盘宽边之間(A), 偏移大于引脚宽度 (W) 的25% 仍不允許. 不允許任何的