叠层岗位操作指引规范.docVIP

XXXXX电子科技有限公司 文件编号：版本：A 版次：0 生效日期： 制 定 审 核 批 准 日 期 日 期 日 期 文件更改履历表 修订版次 更改性质、内容、摘要修订页次 修订日期 文件会签：拟案单位于内“√”以示回签部门 总经理 管理者代表 市场部 工程部 制造部 品保部 物控部 设备部 管理部 财务部 采购部 研发部 此文件为江西华浩源电子科技有限公司之机密文件，未经许可，不得复印。 发行管制章  图1 图2 图3 图4 图5 图6 3.2保护膜前处理在超净室外用静电刷清理保护膜上的污渍和尘埃。 3.3用托盘转送至超净室，再一次用除尘滚将保护膜上的残屑和异物滚干净（见图2），除尘滚也要经常清洁。（见图3） 3.4把静电除尘滚除尘好的板放在光桌上，进行叠保护膜，先撕掉保护膜胶面的离型纸，（见图4）借助放大镜将保护膜的孔与相应的基材孔对准，(见图5)确认两者的孔同心以后，再用电烙铁在四个角上和中间的空白处（无导线、无焊盘）点10-15下，以使两者固定好。(见图6) 3.5 按《叠层工序自检标准》进行自检、主要检查是否偏位、破孔、外来物等。 3.6 由IPQC 人员按《叠层工序检验规程》专检。 3.7 将已叠好的板子放到周转窗口中，转到下工序。 4.0 注意事项： 4.1 操作者操作时必须戴手套或指套、口罩及超净套装服。 4.2拿电烙铁时一定要注意,小心烫伤手,正确拿法(见图7)。 4.3 时时刻刻保持环境清洁，任何异物不允许携带至叠层间，也不允许其它物品出现在工作台面。 4.4加强自检和互检，发现问题及时报告和纠正。 4.5保护膜对位时，按板上的C线对位，如没C线的板请通知现场工程师。 4.6银浆膜对位时按板上的SV线进行对位。 4.7本工序叠板时，依据五个定位孔来区分板子的方向。 4.8本工序操作人员，取拿产品时，必须 双手对角 拿板。基材表面应该重点检查氧化、褶皱等。保护膜表面应该光洁、没有针孔、划伤、黑点、油污、冲偏、冲坏、烧坏等。 4.9 在用烙铁烫贴保护膜时不能把绿板垫在板子下，防止烫伤绿板。 5.0手工开窗： 5.1准备工作 1.准备好工具手术刀片、刀柄等。2.必须找到相应的图纸。 5.2对照图纸进行手工开窗。 5.3开窗之处，没有漏开窗、没有毛刺、没有未切断等。 6.1其它事项： 6.1.1超净区工作间的温度要求是20±5℃。 6.1.2超净区工作间的湿度要求是30-60％。 6.1.3超净区工作间的门、窗、墙壁、通风口、天花板、灯罩、玻璃等，用无尘布或胶辊每周彻底清洁一次。 6.1.4超净区工作间洁净度要求是1万级以下，在工作中如果洁净度答不到时，停止生产，将超净区的卫生彻底的打扫一次，使之达到洁净度再进行生产。 6.1.5本工序接到上工序产品时： 首先看流转单和产品是否一致。 其次看上工序是否有签名或盖章。 最后看本批次板子数量是否够数。 6.1.6假压机如和手贴机台每50PNL清洁一次台面。 7.0结构图：常用单位：1mil=25um 1OZ=35um 1IN=25.4mm 7.1保护膜结构图： —————— PI 聚酰亚胺 —————— AD 保护膜胶 —————— 离型纸 7.2单面板结构图： —————— PI聚酰亚胺 —————— AD保护膜胶 —————— Cu 铜箔 —————— AD 胶 —————— PI聚酰亚胺 7.3双面有胶基材结构图： —————— Cu铜箔 —————— AD 胶 —————— PI 聚酰亚胺 —————— AD 胶 —————— Cu铜箔 XXXXX电子科技 叠层岗位操作指引规范 制作单位：工艺部 文件编号： 生效日期： 版本号： 总页数：第 3 页 共 3 页