印制电路板工艺设计规范规范设计目的规范印制电路板工艺设计.DOC

印制电路板工艺设计规范 一、 规范设计目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 　　元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 　　焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 　　金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 　　测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 　　安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 　　阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）： 用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 　　焊盘（Land, Pad）： 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 　　其它有关印制电路的名词述语和定义参见 GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 　　 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术 SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术 四、规范内容： 电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺： 　　单面SMT（单面回流焊接技术） 　　此种工艺较简单。典型的单面SMT 其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据我司实际情况，可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在有少量SMT元器件采用手工焊接，手工焊接SMT元器件的封装要求如下： 　　引线间距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面阵列器件。也可以手工焊接少量THT元件。 　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――手工焊接 　　单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接） 　　此类工艺是一种常用的加工方法，因此在PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。 　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――插件――波峰焊接 元器件布局通则 　　在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。 　　PCB板尺寸的考虑 　　PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。 工艺边 PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边。PCB板加工时，通常用较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响PCB板的正常传送。 工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法。