化学镍金流程讲解课件.pptVIP

析出保护装置的电流太高 1)浴温太高 a)调整至正常温度 2 )pH值太高 ? a)用稀硫酸调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置 3)局部过热 ? a)加热器附近加强搅拌 b)降低加热器单位面积发热速率 4)槽壁钝化不良 ? a)移出镀液，使用硝酸钝化 b)增加硝酸浓度或增加纯化时间 5)活化液带入 ? ? a)移出镀液，使用硝酸浸渍 b)检讨活化水洗槽进水量水洗时间 及水洗次数 6)补充液添加过快 a)检查及调整控制器 7)安定剂太低 ? a)添加”C”剂后调整pH值 b)检查补充装置 8)挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽内 a)加强过滤 b)定期将挂架上的Ni剥除 9)析出保护装置异常 a)检查线路及调整整流器 原 因 对 策 Ni槽PH值起伏太大 1)前处理药液带入 ? a)更新水洗水 b)检讨水洗进水量及时间 2)带出量太大 ? a)补充NPR-4M b)延长滴水时间,检查管路是否泄漏等 原 因 对 策 Ni消耗量太大或Ni浓度无法维持 原 因 对 策 1) Bath Loading过高或药液补充太慢 ? a)检查及调整补充装置 b)延长滴水时间 C)检查管路是否泄漏等 There is always a better way * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 化学镍金流程讲解 制作:何志明 日期:2010/05/10 讲义內容 化学镍金板应用领域 化学镍金的特性 化学镍金与镀镍金之差异 化学镍金前处理流程简介 化学镍金前处理工艺原理 化学镍金流程簡介 化学镍金操作條件及原理 問題分析 化学Ni/Au板应用领域 携带式电话 呼叫器 计算器 电子字典 电子记事本 记忆卡 笔记型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型游戏机 PC适配卡 IC卡 NET WORK 制程特性 在绿漆之后施行选择性镀镍/金,采挂篮式作业,无须通电. 单一表面处理即可满足多种组装须求.具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能. 板面平整、SMD焊垫平坦,适合于密距窄垫的钖膏熔焊. 化学镍金与镀镍金之差异 化学镍金前处理流程简介 酸 洗 溢流水洗1 溢流水洗2 喷 砂 溢流水洗3 加压冲洗 刷 磨 喷砂冲洗 溢流水洗4 超声波浸洗 干板组合 出 板 冷 却 吸水海绵 化学镍金前处理工艺原理 通过化学酸洗、机械磨刷和喷砂相结合的方法，能有效去除板面氧化物和杂物，粗化铜面，以清洁板面和增大铜面与化学镍金的接触面积，达到增强化学镍金层与铜面面结合力的目的。 ENIG processAU-512 Soft etchingSPS+Sulfuric acid Pre-dipSulfuric acid Electroless nickelNimuden? NBP-8(medium phosphorus) ActivatorQAP-100 Acid rinseSulfuric acid Acid-cleaner ACL-700 化学镍金流程简介 清洁Acid-cleaner(ACL-700) 微蚀Soft etching(SPS+Sulfuric acid) 酸洗Acid rinse(Sulfuric acid) 预浸Pre-dip(Sulfuric acid) 活化Activator(QAP-100) 化学镍Electroless nickel(NBP-8) 化学金ENIG process(AU-512) 化学镍金流程简介 酸性清洁剂ACL–700主成份 ： (1)柠檬酸 (2)润湿剂(非离子界面活性剂) 操作条件： 　浓度：80～120ml/L(控点100ml/L) 　温度：30～50℃（标准40℃） 　时间：4～6分 主要作用 ： (1)祛除表面轻微氧化，污物 及油污等 (2)降低表面张力，将吸附于表面的空气及污物排开，使药液在其表面扩张，达到润湿之效果 清洁Acid-cleaner 微蚀Soft etching 微蚀液主成份 ： (1)过硫酸钠（SPS） (2)硫酸（H2SO4） 操作条件： 过硫酸钠浓度 80～120ml/L(控点100ml/L) 硫酸(98%)10-30ml/l(控点20ml/L) 铜含量 ≦25g/l 温度 26～30℃（标准28℃） 时间1 .5分 作用 ： (1)去除铜面氧化物. (2)铜面微粗化,使化学镍镀层有良好的密着性. 酸洗Acid rinse 主成份： 硫酸 （H2SO4） 操作条件： 硫酸浓度 40～60ml/L(控点50ml/L