印刷电路板流程讲解课件.pptVIP

Page* 印刷电路板流程讲解 Page* 2.原材料 基 板 铜箔 Copper foil 玻璃纤维布加树脂 A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil PP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分别去命名。 1 OZ 即指 1 ft2(单面)含铜重 (1 OZ = 28.35 g ) 1/2oz1/1oz 0.1 mm ~ 2.5 mm a.基板及半固化胶片 随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。 刚性基板材料和柔性基板 纸基、玻璃纤维布基、陶瓷、金属芯基等 可分为阻燃型和非阻燃型两类板 随着对环保问题更加重视， 阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL” 高耐热性的 FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，具有耐燃效果.Tg点高,吸水率低.电气绝缘性佳,尺寸变化甚为安定及Z轴膨涨系数低适合高线路密度的加工需要. 厂内板材供应商：生益，该司网址： 高频率板材：Rogers,该司网址： Page* 2.原材料 b.铜箔 PCB工业所需的铜箔可由电镀方式或以碾压方所取得，即电解铜箔和压延铜箔，前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上.电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差 厂内铜箔供应商：山东金宝。网址： Dry film:是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉.让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上.在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂.进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程.最后在蚀铜及剥膜后.即得到有裸铜线路的板面. 厂内铜箔供应商：长兴。网址： / Page* 2.原材料 d.液态感光防焊油墨 印刷于板面保护线路,防止不需要焊锡的地方被焊锡,并且美观PCB表面的一种绿漆. 厂内防焊油墨供应商：太阳。该司网站：/ 是一种有阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具.底片上有遮光区和透光区，棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形,比黑白底片要方便的多. 厂内棕片供应商：讯助，网址.tw 厂内黑片供应商：柯达，网址/ Page* 卢朱林 顾 客 (CUSTOMER) 工 程 制 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 内 层 干 膜 (INNERLAYER IMAGE) 预 叠板 及 叠 板 (LAY- UP ) 通 孔 电 镀 (P . T . H .) 液 态 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 观 检 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 业 务 (SALES DEPARTMENT) 生 产 管 理 (PM CONTROL) 蚀 铜 (I/L ETCHING) 钻 孔 (PTH DRILLING) 压 合 (LAMINATION) 外 层 干 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次铜及锡铅电镀 (PATTERN PLATING) 蚀 铜 (O/L ETCHING) 检 查 (INSPECTION) 喷 锡 (HOT AIR LEVELING) 电 测 (ELECTRICAL TEST ) 出 货