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散热设计（七）新型热导管设计与应用 晨怡热管 /news/42/ 2006-10-2 1:29:47 日期:2005-11-6 23:43:33 来源:电子设计资源网 查看:[大 中 小] 作者：刘君恺 热度： 由于计算机效能不断的增加，更高速的CPU已成为追求效能的重要指标，其结果导致Intel与AMD的CPU发热量不断攀升，从早期的Pentium只有十几瓦到现在的P4超过八十瓦的发热量，在笔记型计算机上，这样的发热量已经无法使用传统的风扇加上热沈（heat sink）来达到冷却的效果。因此，具备低热组，高热传量的热管逐渐在笔记型计算机上占有重要的地位。国内已有数家热管的生产厂商从事热管的生产与制造，然而，都尚停留在网目与沟槽式的热管制造，对于烧结式热管的制造，仍以国外热管厂商Thermacore Inc.为主，国内尚无技术成熟的开发厂商。因此，本文主要说明烧结式微热管的设计程序，包括烧结热管重要的参数：工质的选择、管壳材料的选择、毛细结构的选择。在这当中还需要考虑孔隙度、粉末粒径及烧结层厚度对于热管性能的影响，我们会从理论分析中利用一些参数作为评估的依据。电子产品成败关键之重要因素在于其性能优劣。然而随着时代的需求，部分产品被要求携带方便，故轻薄短小也成为电子产品的必要条件，其中之一就是笔记型计算机的开发。为了兼顾性能及尺寸，它除了尽量缩小各原件尺寸，同时也大幅减少内部空间，原件越来越集中，甚至被设计成All In One，一方面造成热源被集中，另一方面内部空间减少造成散热更加困难。过去解决之道是在特定较大的发热源如CPU上加装风扇，配合设计的管道让热源散到外部。然而随着CPU处理速度越来越快，发热量也越大；尺寸要求越薄，过去使用风扇散热的方式受到极大的考验。1998年Intel更是直接要求厂商以热管配合外部鳍片风扇来解决笔记型计算机内部散热问题，在此之后国内外开始陆续有针对笔记型计算机使用的微热管进行研究，而国外也开始有量产商品出现。这一两年来，更有桌上型计算机的开发商浩鑫公司，开发出迷你XPC，当中的CPU散热组件也是使用热管所组合而成的散热模块。热管系利用工作流体在相变化时所具有的潜热来传送热量。在操作温度范围内，其传热能力约为铜等高热传导性材料的数十甚至数百倍之多，因而有热的超导体之称。利用热管配合设计的模块将主要发热源产生的热量传到外部，除了有效解决小空间散热的问题，同时兼顾到无噪音、不须提供额外能量的优点。 热管操作原理 图1为一典型的热管示意图，外层是一个密封的管体，沿管壁内侧铺设一定之毛细结构，毛细结构吸附一定量的工质，而热管中央通道充满工质的饱和蒸汽。当热管的一端与热源连结时，热量通过管壁给毛细结构中的工质，液体表面温度升高使其自由表面上的蒸发加强，故加热端又称蒸发区；热管另一端与冷源结合或处于自然排热状态。蒸汽因蒸发区与冷凝区压差影响由蒸发区流到冷凝区凝结为液态，放出汽化潜热，通过管壁传出去。如果中间的管壁绝热条件良好，可同时忽略管壁导热影响，则蒸汽区得到的热量将全部交给冷凝区。 图1：热管示意图 由热管的原理可知，维持热管工质不断循环流动是热管工作的基本条件，因此，毛细抽吸压力必须与工质液体压降和蒸气压降相平衡。其中毛细压差与其结构有关，而液体压降和蒸气压降则与毛细结构、工质特性有关之外，还随工质流量增大而加大。当热管的热负荷加大时，热管的质量流量也加大，当热流量增大到某一程度，毛细压差便不足以克服流动阻力，于是便发生流体中断。此时，我们称此为热管到达毛细工作能力的极限。在此之前热管能承受之最大热负荷称为最大热传量，因为这一最大热传量还与热管长度有关，所以也有用最大热传量与有效长度的乘积来表示热管的性能。当然，决定最大热传量并不只毛细限，还有所谓声速限、携带限等。除了上述热传量之外，一般热管的另一个重要性能指针是热阻，与固体导热体相比，热管的热阻值很小，这是热管的主要优点。对于固体导热体而言，热阻随长度的增加而增大，但热管的热阻基本上取决于穿过蒸发区及冷凝区管壁及毛细结构厚度方向的热阻，因而热阻基本上与长度无关。热管能有很小的热阻，除了表示他能在小温差下有很大的传热能力外，还意味热管有相当大的均温能力。同时热管重量轻、热容量小、不消耗额外功率、工作可靠，因而在某种程度上可成为良好的导热器材。除此之外，还可制作各种”可变热导”热管，这种热管在运作时，可改变热导或进行热流方向控制。热管的缺点，其一是，与固体导热体相比，热管的结构比较复杂，使用时还需考虑其热负荷和使用的温度范围。其二是热管中的毛细力比较小，在一般情形下还不足以完全克服重力，因此在地面使用时必然受方向的限制。 热管之设计考量在设计一个热管之前，要针对设计热管规格，先考量几个问题：（1）选择使用工质，（2）