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第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析 §11-1 概 述(2) 薄晶电子显微分析: 60年代以来:因高性能电子显微镜、薄晶样品制备方法及电子衍射理论的发展,晶体薄膜电子显微分析已成为材料微观组织、结构不可缺少的基本手段。 90年代透射电镜,用于观察薄晶样,其晶格分辨率已达 0.1nm ,点分辨率为0.14nm。 薄晶电子显微分析: ① 能直接清晰观察内部精细结构,发挥电镜高分辨率的特长; ② 还可结合电子衍射,获得晶体结构(点阵类型、位向关系、晶体缺陷组态和其它亚结构等)有关信息。 §11-1 概 述(3) 若配备加热、冷却、拉伸等特殊样品台,还能在高分辨下进行材料薄膜的原位动态分析,用于研究材料相变和形变机理,揭示其微观组织、结构和性能之间的内在关系。 迄今为止,只有利用薄膜透射技术,方能在同一台仪器上同时对材料的微观组织和结构进行同位分析。 第 三 节 衍 衬 成 像 原 理 质厚衬度 非晶态样品:依据“质量厚度衬度”的原理成像。 衍射衬度成像原理(1) 晶体薄膜样品: 厚度 t 均匀,平均原子序数 Z 也无差别,“质厚衬度”不能获得满意的图像反差。 “衍射衬度成像”原理 : 取决于:入射束与试样内各晶面相对位向不同所导致的衍射强度差异。 当电子束穿过金属薄膜时, 严格满足布拉格条件的晶面,产生强衍射束; 不严格满足布拉格条件的晶面,产生弱衍射束; 不满足布拉格条件的晶面,不产生衍射束。 入射束强度为 I0,衍射束强度为Ihkl,若吸收不计,则透射束强度为 ( I0 - Ihkl )。 衍射衬度成像原理(2) 以单相多晶体薄膜样品为例。设: 薄晶内两晶粒 A 和 B,其唯一差别在于晶体学位向不同。 衍射衬度成像原理(5) 在TEM的物镜背焦面上,加进一个小尺寸的物镜光阑。 衍射衬度成像原理(6) 衍射衬度:由于样品中不同位向晶体的衍射条件〔位向〕不同而造成的衬度差别叫“衍射衬度”。 衍射衬度成像原理(7) 衍射衬度成像原理(8) 明场像和暗场像 明、暗场像实例 图a、c-钢中奥氏体在[011]晶带轴下的电子衍射花样; 图b-光阑直接套住透射斑成像-明场像, 图d-不倾转光路,直接用光阑套住衍射花样中的一个{200}衍射斑成像-普通暗场像。 衍射衬度成像原理(9) 上述说明: 1. 晶体衍衬成像:起决定作用的是晶体对电子的衍射; 即某一符合衍射条件的(hkl)晶面组强烈衍射起关键作用,决定了图像衬度。 2. 暗场下像点亮度:为样品上相应物点在某方向上衍射强度。 3. 暗场像衬度与明场像互补,且暗场像衬度高于明场像。 在金属薄膜分析中,暗场成像是一种十分有用的技术。 4. 衍衬图像:反映衍射强度的差别,故必反映样品内不同部位晶体学特征。 衍射衬度成像原理(10) 薄晶衍射衬度成像,电镜须具备的基本操作条件: 1. 须有一个孔径足够小物镜光阑(20~30μm)。 2. 样品台须在适当角度范围内任意倾斜:以便利用晶体位向的变化选择适于成像的入射条件(双光束条件可获好衬度)。 3. 应有选区衍射装置:以便随时观察和记录衍射花样,选择用以成像的衍射束(透射束)。 4. 须有可倾斜照明系统,目前采用电磁偏转系统来实现。 第四节 消 光 距 离 X射线衍射与电子衍射比较 X射线衍射:衍射强度较弱。 由晶体内原子核外电子(内层)对X射线弹性相干散射的结果。因散射强度与散射粒子质量m平方成反比。 电子衍射:衍射强度大,与透射束相当。 由晶体内原子(原子核)对入射电子波弹性相干散射结果。 故电子衍射很强,远大于对X射线衍射(约为104倍)。 故应考虑: 衍射束与透射束间的相互作用关系,即动力学关系。 消光距离(1) 晶体中透射波和衍射波间相互作用。 消光距离(2) A位置:电子波到一定深度,有足够的原子参与散射, 透射强度(波振幅φo)为零,衍射(波振幅φg)最大。 消光距离(3) 3. A位置后,因衍射波与该晶面成布拉格角θ ,将作为新入射波激发同一晶面二次衍射,其方向恰与透射波方向相同。 消光距离(4) 4. AB阶段:能量转移过程与OA阶段的相反方式被重复。 透射波强度 Io ↑ ,衍射波强度 Ig ↓ 。 B点:Ig =0(消光)。 消光距离(4) 6. 消光距离:记作ξg, 透射波与衍射波强烈动力学相互作用结果,使强度 I o 和 I g 在晶体深度方向发生周期性振荡。 振荡深度周期叫做消光距离ξg; 消光距离(5) 理论推导结果表明:消光距离,记作ξg : 几种晶体的消光距离 ① 同一晶体,不同晶面的衍射波被激发时,有不同ξ
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