第1篇 概述-ST.ppt

1.8　ASIC及其设计流程 1.8.2 ASIC设计一般流程简述 * 1.9 常用EDA工具 1.9.1 设计输入编辑器 Xilinx-ISE；Altera-Quartus II；etc… 1.9.2 HDL综合器 HDL综合器是目标器件硬件结构细节、数字电路设计技术、化简优化算法以及计算机软件的复杂综合体。 HDL综合器工作的两个步骤… ● Synopsys 公司的Synplify Pro综合器。 ● Synopsys 公司的DC-FPGA综合器。 ● Mentor的Leonardo Spectrum综合器和 Precision RTL Synthesis综合器。 * 1.9 常用EDA工具 1.9.3 仿真器 ● VHDL仿真器。 ● Verilog HDL仿真器。 ● Mixed HDL仿真器（混合HDL仿真器，同时处理Verilog HDL、SystemVerilog与VHDL）。 ● 其他HDL仿真器。 1.9.4 适配器 1.9.5 下载器 Model Technology-Modelsim – 混合仿真器 系统级/行为级/RTL级/门级仿真；功能/时序仿真… * 1.10 Quartus II简介 Quartus II是Altera提供的FPGA/CPLD开发集成环境，是MAX+plus II的更新换代产品。 Quartus II设计工具完全支持VHDL、Verilog的设计流程。 Quartus II具备仿真功能，同时也支持第三方的仿真工具（Modelsim）。 Quartus II的功能模块包括：分析/综合器、适配器、装配器、时序分析器、EDA网表文件生成器等。 Quartus II编译器支持的HDL：VHDL、Verilog、System Verilog、AHDL。 * 1.10 Quartus II简介 * 1.10 Quartus II简介 Quartus II界面及输入设计流程… * 1.11 IP 核 软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。 固IP是完成了综合的功能块。 硬IP提供设计的最终阶段产品：掩模。 IP的定义： 易于重用，按照嵌入式应用专门设计； 实现IP模块优化设计； 符合IP标准。 * 1.12 EDA技术发展趋势 （1）超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高。 （2）由于工艺线宽的不断减小，在半导体材料上的许多寄生效应已经不能简单地被忽略。这就对EDA工具提出了更高的要求，同时也使得IC生产线的投资更为巨大。 （3）市场对电子产品提出了更高的要求，从而对系统的集成度不断提出更高的要求。 （4）高性能的EDA工具得到长足的发展，其自动化和智能化程度不断提高，为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境。 （5）计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。 * EDA技术实用教程 第1章 概 述 * 1.1 EDA技术及其发展 EDA (Electronic Design Automation) 20世纪70年代 PCB 20世纪80年代 CMOS 20世纪90年代 HDL 21世纪后 IP * 1.1 EDA技术及其发展 EDA (Electronic Design Automation) electronic VS electric VS electrical 均为adj * 1.1 EDA技术及其发展 EDA (Electronic Design Automation) electronic VS electric VS electrical 均为adj electronic：电子的； electric：电力的，以电为动力的；electrical：电气科学的 * 1.1 EDA技术及其发展 electronic VS electrical 电学的三种形式： 1、强电（电路）?电气，36V-220V及以上； 2、弱电（电路）?电子，36V以下； 3、微电（半导体）?微电子 三种形式相互融合，相互支撑 NEC（Nippon Electric Company），日本电气 * 1.1 EDA技术及其发展 微电（半导体）? 微电子 130nm ? 90nm ? 65nm ? 45nm ? 22nm ? 14nm 晶体管栅极的宽度，摩尔定律（18个月） 现状： 漏电问题 ? 尺寸很难继续缩小 散热和功耗问题 ?