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电子芯片产工厂房板结构施工技术
电子芯片生产工厂房板结构施工技术
中冶建工有限公司??? 熊秀康
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????[摘要]本文以本市西永微电园811工程施工为例介绍电子芯片生产专用平台华夫板结构施工情况,其中针对华夫板专用模具之安装和脱模方法进行了述说,最后提出改进方面的探讨问题。
????[关键词]华夫板施工?模具安装??模具脱模
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????1.关于华夫板
????随着电子技术高速发展,中国大陆相继引进和开发电子芯片生产技术,电子芯片工厂逐步从无到有,到现在已基本形成区位格局,近两年来,我国已建设了上海松下等离子显示器厂、上海贝岭集成电路芯片厂、舰科技(苏州)公司、台积电主厂房、重庆西永微电园(渝德科技)811等工程电子芯片生产厂,逐渐满足了市场需求,促进了信息技术产业的发展,同时也拉动地区市场经济增长。
????在这些工程项目的主体结构中,有一层专供生产电子产品的工作平台楼层结构称为华夫板,在其上设置有洁净程度很高的洁净室,芯片生产设备布置在这洁净室内,这是芯片生产最关键的地方。由于生产工艺的特殊环境要求,电子产品生产须在有不断保持洁净的无尘洁净室中进行,同时要保持洁净室内的空气流通,需将除尘后的干净空气陆续从板下方通过留孔向上压入洁净室内,以形成正压循环系统。为此,在施工结构板时应留置有大量、均匀的孔道。梯形式圆孔华夫板结构就很好地解决这些问题。我司在已承建的西永微电园811芯片厂房施工中采用了此项技术,经生产实践验证,说明该技术是成熟的、适用的。
????2.华夫板结构造型模具
????华夫板结构体形似一种多孔密肋梁板,其造型模具由FRP制成,根据成型需要,华夫板结构造型分别由上下专用定型模具现场铺装组合、经现场浇筑混凝土组成。华夫板结构所使用的造型模具有不拆模式和可脱模式两种,其中可脱模式模具在脱模中工序中加强管理,优化脱模方法,保护好模具不变形、不受损伤,是可以重复使用的,可达到节约成本的目的。本文根据我司在重庆西永微电园811工程A栋芯片厂房内华夫板结构的施工实践,介绍华夫板结构施工情况。为节约成本,本工程采用了可脱模式华夫板结构施工。施工准备期间,本工程共订购可脱模式模具3400套,占总应装模具量的29.3%。
????811工程A栋华夫板结构施作中所采用的造型模具由上海东兴科技公司生产。本工程华夫板可脱模式模具为利于钢筋绑扎采用梯型FRP+ABS四孔罩组合设计,中心距为1.2m。除多数采用四孔模外还采用了三孔及二孔模来调整在柱周及边部的非模数区域,其中三孔模采用一孔模+二孔模组合而成。为防污染,所有孔模上口均用孔罩封盖。
????可脱模式下部T型模具如下图示:
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????可脱模式模具下部T型模具图:
????3.华夫板结构施工
????3.1工程概况
????重庆市西永微电园标准厂房A栋主厂房内设有华夫板结构的标高范围在厂房内标高12.9m层,轴线范围在D~V列、1~37线,总面积为13271㎡。该华夫板是芯片制造车间的主要平台,其梁高1.0m,梁间距1. 2m,板上部厚0. 2m,设有¢350园孔;板下部由0. 67m高梯形模具成型的下槽板,板上部由0.38m高整体式园孔模具成型。
????A栋主厂房短向剖面图如下:
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????局部华夫板平面及剖面如下图示:
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????剖面图:
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????3.2施工流程
????本工程华夫板结构采用以下施工流程:
????3.3华夫板结构主要施工方案:
????根据土建工程华夫板专项施工方案,施工方案选择是先施工标高6.3m平台梁板结构,在其上搭设碗扣式脚手架施工标高12.9层华夫板结构。根据现场实际情况,两跨厂房共分十个施工段自南向北进行流水施工,在标高6.300m平台梁板结构上搭设碗扣式脚手架以支撑华夫板结构之体系,其施工立面图如下:
????华夫板下的支撑系统在已浇筑成型的6.3m梁板平台上搭设碗扣式脚手架,其支撑平台搭设至标高11.888m。平台采用满铺1.8cm厚九夹板,板下横向按@300铺设50×100木枋,再其下的纵向按@600铺设100×100木枋,在100木枋之下采用螺旋式顶撑支撑,以调整螺旋式顶撑来满足其设计标高要求。碗扣式脚手架搭设情况见如下图片所示:
????搭设的碗扣式脚手架图
????3.4华夫板模具安装
????3.4.1华夫板模具安装工艺:
????检查底模板铺装平台平整度刚度→标高投注与监测调整→基准轴线投注→华夫板下部梯形模具位置放样分线→下部梯形模具安装→校模具、涂刷隔离剂→梁板钢筋安装→上部园孔模安装→加装孔罩→园孔模校位检测→浇灌混凝土→模板拆除→养护华夫板
????3.4.2模具安装
????⑴模具安装前做好施工组织:
????①成立华夫板专业施工队伍,其分理为测量组、放样组、搬运组、铺装组、固定
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