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常温封孔剂配方组成，封孔机理及新配方技术导读：本文详细介绍了常温封孔剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 常温封孔剂广泛应用于铝材表面阳极氧化处理，禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事封孔剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为金属表面处理相关企业提供一整套配方技术解决方案。1.背景 铝及铝合金在硫酸阳极氧化后，铝型材氧化膜由大量孔隙的无定型氧化铝组成。孔通常延伸至氧化物与金属的交界面附近，形成一层薄而致密的氧化物阻挡层。刚生成的氧化膜表面能高、吸附活性大、易受腐蚀介质侵蚀、易吸附污物铝。因此，氧化膜无论是否着色，都必须进行封闭处理，以提高耐蚀性、抗污染能力和固定色素体。 目前，铝的阳极氧化层封孔处理有热水封孔、水蒸气封孔、常温封孔以及近年来发展的中温封孔等。热水或者水蒸气封孔是借助于水在微孔中的缔合作用，生成水合离子封孔，但沸水封孔的氧化膜容易吸附空气中的co2，尤其是吸附沿海气候中的nacl，造成微孔腐蚀，使得封孔工件的使用寿命短。一般认为，常温和中温封闭是金属离子的水合和沉积作用对小孔进行封闭，并且常温封孔剂具有杂质容许量高，降低能耗，提高生产效率和改善工作环境的优点。铝常温封孔技术以其节能、快速、优质的整体优势替代沸水法, 已成为国内外铝型材行业广泛应用的技术。禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！2.铝氧化膜常温封孔机理2.1阳极氧化膜的微孔形成机理 在阳极氧化过程中，铝作为阳极生成三价铝离子，而电解质溶液中阴离子含有氧，阳极氧化生成的a13+与电解质中的氧作用生成氧化物．随着氧化物薄膜的不均匀生长，必然要伴随着簿膜的局部溶解，这种溶解包括化学溶解和电化学溶解两部分。化学溶解发生在氧化膜所有的面上，使得整个生成的氧化膜不断减薄；而电化学溶解发生多取决于电场方向，主要发生在多孔膜的薄膜孔底，使得氧化膜的微孔不断加深。当两种化学溶解达到平衡时的氧化膜厚度为阳极氧化膜的最终厚度。由铝的阳极氧化膜的形成过程可知，氧化膜的生长为氧化膜的部分溶解和继续生长的动态过程，氧化膜存在大量的微孔。在阳极氧化结束时，氧化膜微孔内部存在大量的a13+，而在膜孔底部a13+更为集中。2.2封孔物质的选择依据 由阳极氧化微孔的形成机理可知，微孔是氧化膜生长中的必然产物，且微孔中存在大量的a13+。因此要达到完全的封孔，就必须使封孔剂与微孔中的a13+作用形成稳定的化合物将微孔阻塞。在众多阴离子中，f-的r半径最小，更容易渗入微孔中，与微孔内的a13+可以反应生成稳定的[alf6]3-络合离子(稳定常数为6.9×1019)．处于离子态[alf6]3-络合离子为了满足其电中性，必然吸附正离子与其生成稳定的络合物。 在众多硬酸性阳离子中，镍、铁钴和铬的点蚀电位较高，不易产生点蚀。又ni2+可与[alf6]3-络合生成透明的胶状络合物ni3[alf6]2，在对微孔形成有效封闭的情况下，不会影响阳极氧化膜的前序着色工艺。另外，随着f-浸入微孔，其孔口ph会升高；在较高的ph值情况下，ni2+会生成ni(oh)2沉淀，又进一步对小孔进行封闭；因此，选择f-和ni2+作为封孔的主要离子。络合物中的ni2+／f-=177/228仅仅是化学反应的等量点，必须使得ni2+或者f-的浓度偏离等量点，才能使化学反应速度加快，使得化学反应顺利进行。选择阳极氧化封孔剂的百分比以ni2+／f-=177/228为起点，改变ni2+/f-，寻找最佳的阳极氧化封孔剂成分。2.3 封孔机理将阳极氧化的铝材浸入含有镍盐和氟离子的常温封孔液时, 镍盐和氟离子很快渗入到氧化膜的孔洞中, 在常温下γ-al2o3首先与f-发生如下反应：γ-al2o3+ 12f- + 3h2o 2al2f63-+6oh-此反应平衡右移的结果, 使膜孔内oh-的浓度增高ph值增高,促使镍盐在膜孔内发生水解ni2+ + 2oh- ni(oh)2成的氢氧化镍沉积于膜孔中将膜孔堵死, 从而实现封孔。与此同时氧化膜与al2f63-在膜孔中反应：2al2f63- + γ-al2o3 + 3h2o 2al2(oh)3f6反应产物在孔内沉积也对封孔起一定的作用。此外膜孔中实际存在的其它对封孔有益的沉淀物也对封孔起作用。有必要指出的是，常温封孔时形成的氧化膜孔填充物ni(oh)2和al2(oh)