耐热性环氧树脂配方设计技术.docVIP

一、耐热性环氧树脂配方设计技术 1、环氧基结合位置对Tg的影响 MODEL：双酚F（A）型环氧树脂,固化剂：DDM 结合位置 环氧-树脂，不饱和聚酯-树脂，呋喃树脂，市场行情，信息交流---中国树脂在线 环氧树脂代号 固化物的Tg P－P’结合 DGEBF-4,4’ 156℃ O－O’结合 DGEBF-2,4’ 148℃ O－P结合 DGEBF-2,2’ 142℃ BPA DGEGA 186℃ 2、苯环上取代基对Tg的影响 MODEL：P－P’双酚F型环氧树脂,固化剂：DDM 环氧树脂的种类 固化物的Tg 双酚A型 174℃ 四甲基双酚A型 180℃ 四甲基双酚F型 177℃ 四甲基联苯酚型 206℃ 3、苯环上取代基对Tg的影响 MODEL：P－P’双酚F型环氧树脂,固化剂：DDM R1 R2 环氧树脂代号 固化物的Tg H H DGEBF-4,4’ 156℃ H CH3 DGEB(2-M)F 142℃ H t-Bu DGEB(2TB)F 170℃ CH3 CH3 DGEB(2,6-DM)F 192℃ 4、官能基数对Tg的影响 MODEL：邻甲基酚醛环氧树脂,固化剂：DDM 5、环氧当量对Tg的影响 MODEL：邻甲基酚醛环氧树脂（软化点＝75℃）,固化剂：线形酚醛树脂。 机能性环氧树脂配方设计技术 环氧树脂9胶黏剂0，电-子灌9封-料，电子灌封XLRESIN胶，不饱(和聚酯树脂)，云石胶，大理石胶，人造石，2号促进剂，5号固7化体系 点击此处查看全部新闻图片 6、不同构造对Tg的影响 MODLE:主剂：各种环氧树脂,固化剂：线形酚醛、促进剂：TPP 环氧树脂 Tg范围（℃） 液态双酚A型 130～140 液态线形酚醛型 140～150 邻甲基酚醛型 160～180 三官能型 180～200 DDM型四官能 ≥180 7、官能基数与Tg与其它性能的关系图（略） 8、提高Tg或耐热性的一般方法 四、含填料环氧树脂配方设计技术 填料的分类 （1）技能性填料：旨在提高体系的某些性能。如：线膨胀系数、YANG、吸水率、强度等； （2）经济型填料：旨在降低成本。 这里是中国--0树脂在线7的文章概述 以上两点没有本质上的区别，常常是通过添加某种填料，既降低了成本又提高了材料的性能。 下面以使用硅微粉（SiO2）为例说明 硅微粉 无定形（角形）和球形、结晶型和非结晶型（熔融型） 4－1、硅微粉的技术指标和影响因素 （1）、充填率、平均粒度对抗弯强度值的影响 MODLE: 主剂：液态双酚A型环氧树脂 固化剂：酸酐 促进剂：叔胺 硅微粉：各种平均粒度的熔融硅微粉 试验方法：三点抗弯试验 （1）、含填料组分的粘度 Moony公式: ln(η/η1)＝（KEφ2）/(1-φ2/φm) ?η含填料组分的粘度?η1无填料组分的粘度 ?η/η1相对粘度?KEEinstein系数 ?Φ2填料的体积分率?Φm填料的最大体积分率 4－2、最佳充填理论 理论建立模式 真球度为100％的理想粒子 具有理想的粒度分布 粒子按理想的方式排列、填充 真球度：材料（填料）中“真球体粒子”的量（体积分率或个数或重量百分比等）与粒子总量的比值（V％、％、wt％、n%）。 设计要点：最大粒子CAT、平均粒径、 一般地，平均粒度10～15μm的球形硅微粉，需要平均粒径0.5～1.0μm的微细粒子约20～25wt%。 4－3、最佳充填理论应用例 MODLE 环氧树脂，不饱和聚酯树脂，呋喃树脂，市场行情，信息交流---中国树脂在线 主剂：JEC-834(结晶型环氧树脂，150℃时ICI粘度0.1P)