AOI工作原理及常见问题解析22.docVIP

AOI检测原理及使用技巧 1、前言： 随着PCB加工层次越来越高，对导线的完整性要求也越来越高，由于层次的增加，板件的材料及加工成本也越来越高，为了提升产品的品质和降低废品损失，提高AOI的检测技术和修理技术是势在必得。 2、AOI机检测原理 2.1 AOI原理简介（以CAMTEK 604、808为例）： AOI（Automatic Optical Inspection ）自动光学检测设备在各个行业中都得到了较为广泛的使用，在PCB加工过程中，作为重要的检测设备，其原理是：利用各种光源通过光学镜片过滤后照射在待检PCB板上，然后反射光（激发光）通过各种过滤镜片，反射到接收器上，接收器根据光信号强弱产生相应电信号，经过一系列的信号转换后，设备区分出PCB板面图形状况，再与AOI本身寄存的PCB板面图形数据进行比对，有差异的位置就报出缺陷，最后通过检验员进行确认处理，以完成整个检测过程。 2.2 AOI检测流程解析： 如图1）示AOI检测流程基本分五步完成：资料处理、母板资料学习、板件扫描、影像处理、逻辑比对、缺陷处理，其各个步骤的目的如下： 1）、资料处理：在AOI的检测过程中，为了保证加工出的板面图形与设计图行的一致性，避免批量性问题漏检，常采用CAM/CAD作参考对比图形进行检测。在采用CAM/CAD作参考对比图形时，需对CAM/CAD资料进行层次定义、检测模式选定、解析度、线宽、板厚等相应参数设定，把工程设计的CAM/CAD资料转换为AOI能够识别的图形资料。（注：我们公司现用GENSIS2000进行AOI资料的传输） 2）、母板学习：采用CAM/CAD作参考对比图形时，AOI图形处理卡把处理过的CAM/CAD资料转换为AOI能够识别的图形数据，并存储下来，备AOI检测时进行图形比对。 之前存在镀金板，金板的资料可以用AOI机进行扫描，采用金板（先目检出合格板）作参考对比图形时（会存在批量性缺陷漏检之隐患），不需要资料处理，直接扫描撷取金板图像，然后经CCD处理器将所得图像转换为CAM图形，并寄存下来，备AOI检测时进行图形比对。由于现在的工艺及工程制作技术的提高，现已不再使用此方法进行学习。 3）、板件扫描：如图2）所示，AOI的CCD（或能量采集设置）从板面扫过，并采集反射光（或激发光），并根据能量强弱形成相应的电子信号，待AOI的影像处理卡进行图像处理。 AOI机在扫描PCB板时所用的光源结构及所起的作用： ?散射光 ①对微短及小铜点具备较 高的敏感度 ②对凹陷及刮伤等缺陷具备较低敏感度?直射光 ①对导体上的开短路，针孔，凹痕及刮痕具备较高的敏感度 ②对导体边及孔具备较低敏感度象素（Pixels） ?象素的大小决定影像的质量 ?铜为白色，在二进制中用1表示，基材为黑色，在二进制中用0表示 5）、逻辑比对：AOI把经扫描及影像处理后的图形数据与存储的图形数据进行比对，不符合的地方报出缺陷，待检验员判定。如图： 6）、缺陷处理：AOI通过监视器按顺序把每个比对数据不同的位置显现出来，供检验员判定缺陷是否符合检验标准，并对不合的缺陷进行相应处理。 3、AOI测试过程中的常见问题及处理方法 3.1板面氧化造成缺点较多 板面氧化后，铜箔的反光能力就会降低，导致缺点数增多，影响检验时的效率。通常可以通过降低氧化（Oxiation）的敏感度来减少此类缺陷的报出。敏感度的强弱依次为Low、Normal、High、Extra High。在表面状况良好的情况下，使用Normal，在比较轻微的氧化时可以选择High，可以减少部分因氧化而报出的缺陷点，对其他缺陷的检测结果不会有什么影响；若板面的氧化程度较严重，想要取得可以接受的缺陷范围，可以选用Extra High，但选用此参数时存在凹陷漏失的风险，一般不建议使用此参数，建议对板面氧化进行酸洗来达到较好的板面状况。 除了以上的处理方法，我们还可以通过改变灰白图像临界值来实现，由于调节灰白值所带来的漏失风险不好评估，一般不建议采用此方法。 3.2导体边缘处较小缺口或导体之间因腐蚀不净造成间距减少的漏失 由于AOI在设计时，对于导体上的缺失或导体间距的减少方面的设定允许范围为设计的70%，对于较小的凹陷或间距的减少存在一定的漏失风险，可以通过降低解析度，或增大对应线宽、间距值来减少漏失。 在资料制作时，所选用的解析度的大小会直接影响该料号的检测精度和产量，解析度值越大，分辨率越低，侦测能力越弱。反之，解析度值越小，分辨率越高，侦测能力越强。具体的解析度与分辨率的对应关系如下图： 解析度(resolution) 高分辨率 （解析度值小） Normal 低分辨率（解析度值大）