精密与超精密加工技术及其发展展望.ppt

第三章 特种加工 本章内容 特种加工技术概述 电火花加工 电解加工 高能束加工 电火花加工的原理示意图 普通灯光与激光的比较 激光产生过程及特性 激光打孔示意图 激光加工的各种应用 激光加工的各种应用 激光打孔时孔实例 激光加工实例 激光切割 当工具以16 000 Hz以上的振动频率作用于悬浮液磨料时，磨料便以极高的速度强力冲击加工表面；同时由于悬浮液磨料的搅动，使磨粒以高速度抛磨工件表面；此外，磨料液受工具端面的超声振动而产生交变的冲击波和“空化现象”。所谓空化现象，是指当工具端面以很大的加速度离开工件表面时，加工间隙内形成负压和局部真空，在磨料液内形成很多微空腔；当工具端面以很大的加速度接近工件表面时，空泡闭合，引起极强的液压冲击波，从而使脆性材料产生局部疲劳，引起显微裂纹。 电子束加工过程模型 利用电子束热效应的加工 电子束加工原理 电子束焊接 电子束焊接与CO2气体保护焊的比较 电子束焊接后桥设备 电子束焊接 电子束用于微细加工 缩小投影型电子暴光装置 光刻加工技术 光学光刻 原理与印像片相同，只是用涂覆了感光胶(抗蚀剂)的硅片取代了相纸，掩模版取代了底片。 曝光：将掩模覆盖在涂有光刻胶的硅片上，掩模相当于照相底片，一定波长的光线通过这个“底片”，使光刻胶获得与掩模图形同样的感光图形。 显影与后烘：曝光之后进行显影、定影、坚膜等步骤，在光刻胶膜上有的区域被溶解掉，有的区域保留下来，形成了版图图形。 刻蚀：把经曝光、显影后光刻胶微图形中下层材料的裸露部分去掉，即在下层材料上重现与光刻胶相同的图形。 光刻工艺图示 光刻加工过程 在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面的加工部位以实现加工的。 离子带正电荷，其质量比电子大数千倍乃至数万倍，故在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，就比电子束具有更大的撞击动能。离子束加工是靠微观机械撞击能量转化为热能进行的。 离子束加工是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。 离子刻蚀：离子轰击工件，将工件表面的原子逐个剥离，又称离子铣削，实质是一种原子尺度的切削加工。 离子溅射沉积：离子轰击靶材，将靶材原子击出，沉积在靶材附近的工件上，使工件表面镀上一层薄膜。 离子镀(离子溅射辅助沉积)：离子同时轰击靶材和工件表面，可增强膜材与工件基材间的结合力。 离子注入：离子束直接轰击被加工材料，由于离子能量相当大，离子就钻入被加工材料的表层。工件表面层含有注入离子后，就改变了化学成分，从而改变了工件表面层的机械物理性能。 是目前特种加工中最精密、最微细的加工。离子刻蚀可达纳米级精度，离子镀膜可控制在亚微米级精度，离子注入的深度和浓度亦可精确地控制。 在高真空中进行，污染少，特别适宜于对易氧化的金属、合金和半导体材料进行加工。 离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，是一种微观作用，所以加工应力和变形极小，适宜于对各种材料和低刚件零件进行加工。 主要应用于刻蚀加工(如加工空气轴承的沟槽，加工极薄材料等)、镀膜加工(如在金属或非金属材料上镀制金属或非金属材料)、注入加工(如某些特殊的半导体器件)等。 高压水射流切割大理石 高压水射流加工的零件 低功率密度、 中等功率密度 高功率密度照射 焊缝熔深大,熔宽小,焊缝金属纯度高,焊接精度高,可实现精密微细焊 可进行薄材料的精密焊接，又可实现厚件焊接，但不适于大批量产品 所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子束焊接 主要用于高质量焊接,能解决异种金属,易氧化金属及难熔金属的焊接 价格昂贵(如用CO2保护焊机焊接后桥,价格仅几万元,而电子束焊机价格在200万左右 ) CO2气保焊焊接的车桥.要开坡口填丝,热变形大 电子束焊机焊接的车桥 毛细管板结构电子束钎焊接头 电子束钎焊试样 1.电子枪 2.照射透镜 3.掩模板 4.缩小投影透镜 5.工件 6.位置对准 7.电子束 1.原版制作 2.光刻 涂胶 暴光 显影与烘片 刻蚀 剥膜与检查 UV光 母板 掩膜 光刻胶 SiO2 光刻胶 SiO2 光刻工艺过程 涂光刻胶 曝光 显影与后烘 腐蚀 剥胶 离子束加工 离子束加工的分类 离子束加工特点和应用 排水器 喷嘴 阀 控制器 蓄能器 供水器 过滤器 泵 增压器 液压装置 工件 射流 d 水喷射加工 工作原理： 加工装置 喷嘴材料及工作条件 项目 材料 孔径/mm 至工件距离/mm 喷射角度/° 参数 金刚石，蓝宝石，淬火钢 0.075～0.4 2.5～50 0～30 水喷射加工 利用超高压水（或水与磨料的混合液）对工件进行切割（或打孔），又称高压水切割，或“水刀”。 水喷射