ISSC不良品分析与维修手册_V10.docVIP

History: Date Description Version 2010/02/12 First version release 1.0 1. Chip腳位定義名稱 4 2. PCBA不良分析 4 2.1 MP error ID 0000 4 2.2 MP error ID 0050 5 2.3 MP error ID 0500 5 2.4 MP error ID 1050 5 2.5 MP error ID 1500 6 2.6 MP error ID 2081 6 2.7 MP error ID 2201 6 3. 成品不良分析與維修 7 3.1 開機後當機 7 3.2 不充電 7 3.3 自動開關機 8 3.4 Audio聲音品質不良 9 3.4.1 無聲音 9 3.4.2 背景雜音大或電流雜聲 9 3.4.3 音量增益明顯偏小 10 3.5 通話距離太近(信號弱) 11 1. Chip脚位定义名称 图1-1、LDO version 图1-2、BUCK version 2. PCBA不良分析 2.1 MP error ID 0000 现象: System no work，PCBA系统完全不工作、无电位。 分析: 1. 检测有无缺件、空焊或短路。 2. Crystal有无起振，可使用示波或频谱分析仪做量测。 3. 接上电池按下MFB量LDO18_O/BK18_O确认有无1.6V~ 2.0V电压输出。 维修: 1. 若有缺件或短路重新回焊。 2. 若Crystal无起振或起振异常需更会Crystal。 3. 若LDO18_O/BK18_O无电压输出则检测BAT_IN是否有电池电压输入(3.6V以上)，SYS_PW是否有近似电池电压位准，1V8是否对地短路。 4. 若步骤1、2、3都正常却无电压输出，再更换新的IC。 2.2 MP error ID 0050 现象: System Power fail，系统启动电压低于1.6V 分析: 1. 检测有无缺件、空焊或短路。 2. Crystal频率起振及偏插过度异常，可使用示波或频谱分析仪做量测。 维修: 1. 若有缺件或短路重新回焊。 2. 若Crystal频率起振及偏插过度异常，则更换组件。 3. 若步骤1、2都正常却无电压输出仍低于1.6V以下，再更换新的IC。 2.3 MP error ID 0500 现象: Write EEPROM fail，EEPROM无法读写。 分析: 1. 检测EEPROM脚位有无空焊、短路。 2. 量SDA有无约1.8V电位，若无则检测EEPROM pin5之pull high电阻有无损毁。 维修: 1. 若有空焊、短路则重新回焊。 2. 若pull high电阻损毁则更会电阻。 3. 更换EEPROM确认是否损毁。 2.4 MP error ID 1050 现象: System Power calibration fail(LDO/BUCK)，系统电压输出校正无法达到设定范围。 分析: 1. 检测1V8有无短路 2. IC LDO18_O/BK18_O pin脚位有无空焊。 3. IC BK18_O之LC组件有无空焊、损坏。 4. 上治具重测确认治具顶针是否与PCBA测点接触良好。 维修: 1. 若有空焊、短路则重新回焊。 2. 若组件损毁则更换组件。 3. 由MP生产的log file中的Voltage trim value确认值是否已被调整到上限而电压值并未达到设定范围，再更换新的IC。(LDO trim上下限值0~ 4共4阶，BUCK trim上下限值0~ 1F共32阶) 。 2.5 MP error ID 1500 现象: Battery Detect calibration fail，电池侦测值校正无法达到设定范围。 分析: 1. 上治具重测确认治具顶针是否与PCBA测点接触良好。 维修: 1. 当PCBA电压都正常状态下，若经治具重复测试确认trim value仍无法达到达到设定范围，再更换新的IC。 2.6 MP error ID 2081 现象: Frequency Offset fail，频率校正无法达到设定范围。 分析: 1. 检测Crystal及负载电容有无缺件、空焊、短路或组件损坏龟裂