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2017年秋|电子工艺基础|专科 一、单项选择题 1. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。 (A) 酚醛纸敷铜板 (B) 环氧纸质敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.5 完全正确 得分：2.52. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。 (A) SMC／SMD (B) SMC (C) 以上都不对 (D) SMD分值：2.5 完全正确 得分：2.53. （）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 (A) 集成电路 (B) 三极管 (C) 电路板 (D) 阻容元件分值：2.5 完全正确 得分：2.54. EDA是（）。 (A) 电子设计自动化 (B) 都不对 (C) 现代电子设计技术 (D) 可制造性设计分值：2.5 完全正确 得分：2.55. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。 (A) 不确定 (B) 不变 (C) 减小 (D) 增加分值：2.5 完全正确 得分：2.56. （）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。 (A) 灼伤 (B) 电烙伤 (C) 电击 (D) 电伤分值：2.5 完全正确 得分：2.57. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。 (A) 基本流程 (B) 设计过程 (C) 设计过程和基本流程 (D) 都不对分值：2.5 完全正确 得分：2.58. （）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 (A) 通义的电子元器件 (B) 广义的电子元器件 (C) 狭义的电子元器件 (D) 以上都不对分值：2.5 完全正确 得分：2.59. 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用（）制造。 (A) DFM (B) THT (C) EDA (D) SMT分值：2.5 完全正确 得分：2.510. 热风出口温度可达（）。 (A) 200℃～350℃ (B) 400℃～500℃ (C) 50℃～150℃ (D) 150℃～200℃分值：2.5 答题错误 得分：011. 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指的是（）的电子制造工艺，即电子产品制造工艺。 (A) 都不对 (B) 狭义 (C) 狭义或广义 (D) 广义分值：2.5 答题错误 得分：012. 早在20世纪50年代．发达国家就有许多学者提出“工艺学”和“工艺原理”的理念。最先得到学术界公认，并取得长足发展的工艺技术，是制造业的基础——（ ）。 (A) 生产制造 (B) 机械制造 (C) 电子制造 (D) 工业制造分值：2.5 完全正确 得分：2.513. 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为（）。 (A) 15欧 (B) 180欧 (C) 18欧 (D) 150欧分值：2.5 完全正确 得分：2.514. 表面贴装技术是一种电子产品组装技术，简称（），又称为表面组装技术。 (A) SMT (B) EDA (C) THT (D) DFM分值：2.5 完全正确 得分：2.515. 迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。第三代SMT技术——（）。 (A) 扁平周边引线封装及片式元