PCB电流密度设计指导书.doc

PCB电流密度设计指导书 _____________________________________________________________________________________ 艾默生网络能源有限公司  修订信息表 版本 修订人 修订时间 修订内容 V1.0 张济忠 2004-5-27 新拟制 目 录 前 言 4 1. 目 的 5 2. 适用范围 5 3. 引用/参考标准或资料 5 4. 名词解释 5 5. 规范简介 5 6. 规范内容 5 6.1 铜箔电流密度 5 6.1.1 基本规律 5 6.1.2 铜箔厚度—宽度—载流关系 5 6.1.2.1 单面板—20℃温升 6 6.1.2.2 单面板—40℃温升 7 6.1.2.3 单面板—60℃温升 8 6.1.2.4 双面板—20℃温升 9 6.1.2.5 双面板—40℃温升 10 6.1.2.6 双面板—60℃温升 11 6.1.2.7 四层板内层—20℃温升 12 6.1.2.8 四层板内层—40℃温升 13 6.1.2.9 四层板内层—60℃温升 14 6.1.2.10 四层板表层—20℃温升 15 6.1.2.11 四层板表层—40℃温升 16 6.1.2.12 四层板表层—60℃温升 17 6.1.2.13 十层板—2oz 18 6.1.2.14 十层板—5oz 19 6.2 过孔电流密度 21 6.2.1 基本规律 21 6.2.2 孔壁铜厚—载流—温升关系图 21 6.2.2.1 孔壁铜厚25um—孔径20mil 22 6.2.2.2 孔壁铜厚25um—孔径22mil 23 6.2.2.3 孔壁铜厚25um—孔径24mil 24 6.2.2.4 孔壁铜厚25um—孔径32mil 25 6.2.2.5 孔壁铜厚40um—孔径24mil 26 6.2.2.6 孔壁铜厚40um—孔径32mil 27 6.2.2.7 孔壁铜厚60um—孔径22mil 28 6.2.2.8 孔壁铜厚60um—孔径24mil 29 6.2.2.9 孔壁铜厚60um—孔径32mil 30 6.2.2.10 孔壁铜厚60um—孔径37mil 31 6.2.2.11 孔壁铜厚60um—孔径45mil 32 6.2.2.12 孔壁铜厚60um—孔径20mil 33 7. 附录 33 7.1 PCB铜箔过孔电流密度测试工艺实验简介 33 7.1.1 测试设备 33 7.1.2 测试板设计 33 7.1.3 铜箔载流实验测试方法 33 7.1.4 过孔载流实验测试方法 34 7.2 有关PCB铜箔电流密度设计的其他公司规范 34 前 言 本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于ENPC的PCB设计活动。 本规范由 各产品开发部、电子工艺部 等部门参照执行。 本规范拟制部门： 电子工艺部 本规范拟制人：张济忠 本规范会签人： 由电子工艺专家组成员参与会签，朱崇才、罗从斌、赵景清、操方星、祖延津、陈绪胜、葛雪涛、陈贵林 本规范批准人：季明明 本规范发布人：研发业务管理办 目 的 在产品的PCB设计过程中，指导铜箔、导通孔的电流密度的设定。 适用范围 本指导书适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB设计。 本指导书由艾默生网络能源有限公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。 引用/参考标准或资料 《PCB铜箔过孔电流密度测试工艺实验总结》 Q/DKBA-Y004-1999---《印制电路板(PCB)设计规范》---华为技术有限公司 名词解释 导通孔(Via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 铜箔厚度（Copper thickness）：在PCB设计加工中，常用盎司(oz)作为铜箔厚度的单位，1oz铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为1盎司，对应的物理厚度为35um；2oz铜厚为70um，以此类推。 规范简介 本指导书主要依据《PCB铜箔电流密度研究》项目的结果进行总结，相关数据引用《PCB铜箔过孔电流密度测试工艺实验总结》报告，用以指导设计时电流密度的设定。 由于所有的数据均来自于实验结果，而在工艺试验的过程中，工艺试验的方案存在一定的局限性，因此实验结果仅能作为设计的参考，实际设计过程中还要结合具体的单板，并根据单板的热分布、器件布局调整电流密度的设定。 有