Page ? * 谢谢! 欢迎提问 Page ? * 主要内容 第一部分 工艺仿真器介绍 第二部分 工艺仿真流程 第三部分 总结 Page ? * 1 工艺仿真器介绍 第一部分 工艺仿真器介绍 第二部分 工艺仿真流程 第三部分 总结 1.1 工艺仿真模块 Page ? * DeckBuild 集成环境 * SSuprem4 ATHENA 1.1.1 ATHENA 分析和优化标准的和最新的隔离流程,包括 LOCOS,SWAMI,以及深窄沟的隔离 在器件制造的不同阶段分析先进的离子注入方法——超浅结注入,高角度注入和为深阱构成的高能量注入 支持多层次杂质扩散,以精确预测衬底与邻近材料表面的杂质行为 考虑多重扩散影响,包括瞬态增强的扩散,氧化/硅化加强的扩散,瞬态激活作用,点缺陷和簇群构造以及材料界面的再结合,杂质分离,和传输 通过 MaskViews 的掩模构造说明,工程师可以有效地分析在每个工艺步骤和最终器件结构上的掩模版图变动的影响。 与光电平面印刷仿真器和精英淀积和刻蚀仿真器集成,可以在物理生产流程中进行实际的分析。 Page ? * 1.1.2 SSuprem4 实验验证的 Pearson 和 dual-Pearson 注入模型 非高斯深度相关的横向注入分布函数 扩展的注入矩表,有能量,剂量,旋转和氧化物厚度变化 用户定义的或蒙特卡洛提取的注入矩 杂质
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