天线设计(译最终版本).docVIP

天线设计 一：基本术语 优化工作距离 为指定应用带来最佳工作距离，而不影响智能卡功能。 Additional overlay-coating foil ,thickness 50-100um；附加覆盖层 Printed overlay foil ,thickness 100-150um;印刷覆盖层 Basic foil with coil 200-300um，PVC，surface glueless；带线圈的 基层，脱胶表面 Module：540um total thickness 模块：总厚度540um 集成电路IC 这是非接触卡的核心部分，芯片的输入电容和最小工作电压将决定智能卡的最大工作距离和多卡同时工作等特性。 IC模块 智能卡IC置于模块之内，模块使得IC易于处理，同时保护IC免受外来压力（如过度弯曲等）和紫外线的损害。另外模块设计扩大了天线连接区域，为采用不同的天线连接方式提供了方便。在智能卡封装工序中，模块比裸装的IC更常使用。从电气角度看，模块给IC卡的谐振电路增加了额外的电容。 智能卡封装材料 由于其介电性能，封装材料也为最终IC卡的谐振电路增加了额外的电容。 二：天线设计面临的问题点 1：支付应用 问题点： 读卡器比智能卡小时，RF通讯就遇到了挑战。导致卡和读卡器系统之间产生临界耦合效应，这种临界耦合效应通常会使卡和读卡器之间的RF通讯变得极不稳定。尽管看似不合理，但这种耦合效应确实有违基本的逻辑，即：卡离读卡器越近，耦合效应就越强。 解决措施： （A）调整卡片天线和读卡器天线的尺寸，使得读卡器天线的尺寸比卡片天线大。 (B) 改变天线的设计（例如：感应系数、线圈材料等）以达到调整Q值或谐振频率的目的。如果线圈的Q值降低，它传递给卡的能量耦合就比较小，将卡去谐以获得较高的谐振频率也会取得同样效果。 改变卡的天线设计可以避免因读卡系统升级而带来的高昂成本，尽管不能完全解决问题，但这种方法仍可以大幅降低耦合效应的负面影响。 2. 电磁干扰（EMD） 作为一种无源设备，非接触式智能卡从读卡器产生的RF场获取全部能量。IC在进行内部操作期间，例如进行密码计算、EEPROM编程等操作时，会对向其供应能量的RF场产生电磁干扰（EMD），这种干扰会使读卡器的接收电路侦测到“虚假的”通讯信息，从而在卡和读卡器系统之间引起通讯问题。卡离读卡器越近，这种影响就越大。虽然通过对卡片天线系统的微调可以部分减轻干扰（例如调整线圈的谐振电感），但是不能完全解决问题。 通过对IC时钟技术的改进，包括内置硬件EMD抑制机制，这个问题现在已经基本解决。 公交应用 读卡器比较陈旧，在卡和读卡器之间产生业内所称的通讯“漏洞”。很难实现读卡器和卡之间的互通性。 身份识别应用 引言 1.1 范畴 非接触式卡的组成 2.1 SLE 66CL(X)XXPE(M/S)IC系列 2.2模块 2.3卡的封装材料 2.4线圈 卡的模拟电路 天线的电性能和几何参数 4.1线圈尺寸 4.2几何参数 4.3线圈的电性能参数 4.3.1线圈的电容值 4.3.2线圈的电感值 4.3.3线圈的电阻值 4.3.4响应频率 5. Sub ID1 Form Factor(＜ID1) 6. 设计案例 6.1 设计流程 6.2 ID1/CLASS 1 天线（参考设计1） 6.2.1 目标期望值 6.2.2 用ICCC 2.0计算 6.3 ID1/2天线（参考设计2） 6.3.1 目标期望值 6.3.2 用ICCC 2.0计算 6.3.3 参考设计02 6.4 ID1/3天线（参考设计3） 6.4.1 目标期望值 6.4.2 用ICCC 2.0计算 6.4.3 参考设计03 7 功能测试 7.1 线圈特性 7.1.1 线圈的阻抗特性分析 7.1.2 线圈的特性（LCR表） 7.2 响应频率测量 缩写 描述 AC 交流电 IC 集成电路 ICCC 英飞凌线圈设计计算器 PCD 非接触耦合设备 Tbd To be defined 引言 1.1 适用范围 这篇文章主要介绍了用集成电路（SLE66CL(X)XXXPE(M/S)）设计符合ISO 14443的天线。应用新研发的线圈设计计算工具，你可以很轻松的设计天线。这篇文章解释了天线设计的基本知识及设计工具的基本用法。 非接触式卡的组成 “SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)”型卡主要由四部分组成，这四部分对响应电路有很大影响。 ■ SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)集成电路 ■ 模块 ■ 卡封装材料 ■ 嵌入线圈 2.1 SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)系列集成电路 SLE 66CL(X)XXXPE(M/S)