电子线路CAD实用教程－基于Altium Designer平台第7章 PCB的设计基础.pptVIP

电子线路CAD实用教程——基于Altium Designer平台 电子线路CAD实用教程—基于Altium Designer平台 第7章 PCB设计基础 7.1 PCB设计操作流程 7.2 PCB设计前准备 7.3 印制板层数选择及规划 7.4 PCB布局 7.5 焊盘选择 7.6 布线 7.7 地线/电源线布局规则 7.8 PCB功率贴片元件散热设计 7.9 PCB工艺边设计与拼板 7.10 定位孔与光学基准点设计 7.1 PCB设计操作流程 7.2 PCB设计前准备 7.2.1原理图编辑 7.2.2检查并完善原理图 7.2.3 阅读并理解印制板加工厂家的工艺水平 7.2.4 元件安装工艺的选择 7.3 印制板层数选择及规划 7.3.1 双面板结构及规划 7.3.2 四层面板结构及规划 7.3.3 六层面板结构及规划 7.4 PCB布局 7.4.1 板尺寸与板边框 7.4.2 布局方式的选择 7.4.3 选定排版方向 7.4.4元件间距 7.4.5 布局原则 7.4.6 在布局过程合理调整原理图中元件的连接关系 7.5 焊盘选择 7.5.1穿通元件(THC)焊盘 7.5.2贴片元件焊盘 7.5.3 过孔 7.5.4 测试盘 7.6 布线 7.6.1 印制导线寄生参数及串扰 7.6.2 最小线宽选择 7.6.3最小布线间距选择 7.6.4 印制导线走线控制 7.6.5单面板中跨接线设置原则 7.7 地线/电源线布局规则 7.7.1地线概念及地线分类 7.7.2地线与电源线共阻抗干扰及消除方式 7.7.3 接地方式 7.7.4 地线布线一些基本原则 7.8 PCB功率贴片元件散热设计 7.9 PCB工艺边设计与拼板 7.9.1 工艺边设计 7.9.2拼板设计 7.10 定位孔与光学基准点设计 7.10.1 定位孔及定位边 7.10.2 光学基准点 1. 尽量减小电源/地线形成回路 在布线过程中，必须尽量减少电源与地线之间的回路面积、尽量减少信号线与地线之间的回路面积，即尽可能避免出现环型天线效应，如图7.7.11所示。 图7.7.11 回路面积控制示意图 2. 保证干扰源与地线层边框最小间距 在含有地平面的双面或多层板中，干扰源离地线层外边框最小距离应不小于20H(H为两层之间的距离，在双面板中H就是板厚)，以减少电磁辐射量——这就是所谓的“20H”原则。在图7.7.13中，假设双面PCB板厚度H为1.0mm，则高频信号源，如晶振电路离边框距离应大于1.0mm×20，即20mm。 图7.7.13 辐射源与地线层最小间距 3. 保证地线层的完整性 在单面、双面板中，设置跳线或过孔时，优先选择慢速信号线，甚至小电流电源线，不要轻易断开地线。 在多层板中，为保证电磁兼容性指标，尽可能避免在内地线层、电源层上布线。当有少量连线实在无法在信号层内布线，非要在内电源层或地线层走线时，应优先使用内电源层，而不是地线层，即尽可能不要破坏地线层的完整性。 4. PCB板金属外壳元件尽可能接地 在PCB板上，贴片功率元件散热设计的原则是：在保证安全间距情况下，利用敷铜区(Polygon Plane)或填充区(Fill)，甚至导线等导电图形增加元件导热引脚焊盘的面积，一方面扩大了导热引脚的散热面积；另一方面减小了横向热阻，有利于将功率元件产生的热量传送到PCB板的背面。这一原则，同样适用于铝基、铜基以及陶瓷基板，毕竟铜的导热系数远大于绝缘层的导热系数。 在图7.8.1所示的中小功率继电器驱动电路中，没有经验的设计者，为保险起见，使用TO-92穿通封装的开关管，而不愿意使用SOT-23封装开关管。但只要适当增加BJT三极管C极(或MOS管D极)焊盘的面积(管芯一般直接粘贴在C或D极上)，使用SOT-23封装开关管完全可行，继电器长时间吸合期间开关管的温升并不明显。 图7.8.1 增大散热引脚焊盘的面积实例 对于外形尺寸已固定的电路板来说，在元件布局过程中，在走板方向上元件焊盘边缘离PCB板机械边框小于3.0mm时，需要增加工艺边，以便在PCB生产、插件、焊接过程中能借助传送带传送，如图7.9.1所示。 图7.9.1增加工艺边 图7.4.16 调整同一芯片内的电路套号 改变原理图中元件连接关系后，需执行SCH编辑器窗口内“Design”菜单下的“Update PCB Document…”命令使修改后的原理图与PCB文件保持一致。 焊盘也称为连接盘，与元件相关，即焊盘是元件封装图的一部分。 1. 焊盘尺寸 穿通元件包括轴向引线元件(如穿通电阻、电感、DO-XX封装二极管等)和径向引线元件（如穿通封装电解电容、LED二