稳压电源的安装调试实训课件.pptVIP

元器件插装 第一环 X Y 2—6mm 立式悬空插装 卧式悬空插装 卧式贴板插装 引脚折弯 5K1 以X轴方向插装的元器件读数由左向右 以Y轴方向插装的元器件读数由下向上 5K1 元器件一般只能布设在板的元件面上! 每个元件的引脚要单独占一个焊盘！ 元器件不得立体交叉和重叠上下交叉! 电子元器件在印制板上的安装方法 印制电路板的焊接 使用20～35W内热式或调温式电烙铁（小型圆锥形烙铁头）。 严格控制焊接时间，防止局部过热。 元件安装顺序：从左到右，从低到高 焊后处理 剪去元器件的多余引线。 检查焊点，修补缺陷。 1.去掉一定长度绝缘层。 2.端子上锡，并穿上合适的热缩套管。 3.绞合并施焊。 4.趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 粗细不等的两根导线 粗细相等的两根导线 简化接法 绞合焊接 整形 套上套管 导线与导线的连接 拆焊（解焊） 吸锡器 一边用烙铁加热元器件的焊点，一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚，轻轻地拔出来。 吸锡烙铁 拔焊器 五、整机检测与调试 　　用万用表测量C3两端输出电压是否正常。若输出电压不正常，按图所示的流程进行检查；若输出电压正常，调节电位器RP，测量输出电压变化范围，并做好记录。 ? ? ? 图 稳压电路故障检修流程图 用万用表测量下图两点间电压： 输出可调电压 接变压器 　　祝你成功！ 　　　　　　　谢谢！ * * * * ３）焊后加热 　拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。 ４）冷却 在冷却过程中不要移动 焊接的要点： 1.控制焊锡用量 2.控制加热时间 不正确的操作 ★ 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊 不正确的操作 ★焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊 常见焊点缺陷 虚焊 锡量过多 锡量过少 过热 焊件清理不干净 助焊剂不足或质差焊件加热不充分 焊丝撤离过迟 焊丝撤离过早 加热时间过长 烙铁功率过大 焊料未凝固时焊件抖动 冷焊 空洞 拉尖 焊盘孔与引线间隙太大 加热时间不足 焊料不合格 桥接 加热时间过长 焊盘镀层不良 剥离 焊料过多 烙铁施焊撤离方向不当 优良焊点的特征 优良焊点的特征 一个优良的焊点必须具备以下的特征： 1) 良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在1~10mΩ 之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。 2) 良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在PCB 板上。 3) 有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、PCB 焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点： 焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB 板上的焊盘要形成良好的浸润．浸润角度＜60°（注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角） 4) 焊锡量适当 5) 对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电 优良焊点 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 　　　焊接视频 （二）整机装配 焊接面 元件面 元器件引线成型 1.所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留1.5mm以上。 弯曲可使用尖咀钳 和镊子，也可借助 圆棒。 圆棒 元件 2.弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1—2倍。 3.要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 45? 45? 标记位置 ?1.5mm 稳压电源的安装与调试 　　　　　　　　制作： 工艺流程 一、核对材料 二、元器件测量及印制板检查 三、按常规工艺进行元器件预处理 四、焊接装配 五、整机检测与调试 代号 名称 规格型号 备注 代号 名称 规格型号 备注 R1 碳膜电阻 2KΩ D4 稳压二极管 IN4001 R2 碳膜电阻 1KΩ D5 整流二极管 2V R3 碳膜电阻 300Ω V1 三极管 SC2328 R4 碳膜电阻 510Ω V2 三极管 9013 RP 可调电阻 680Ω V3 三极管 9013 C1 电解电容 1000μF 16V FU 熔丝管及管座