全球半导体设备制造商 2015全球半导体设备制造商发展汇总.docVIP

全球半导体设备制造商 2015全球半导体设备制造商发展汇总 导读：就爱阅读网友为您分享以下“2015全球半导体设备制造商发展汇总”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 熟并应用到大型化面板量产的开始?未来十年内，OLED技术将持续蓬勃发展，尤其在有机发光材料、有机材料镀膜、电路驱动方式与封装等技术上都有很好进展。虽然目前OLED最大量产玻璃基板为5.5代，而5.5代以上的量产成本结构尚不明确，但随着AMOLED技术的逐渐成熟稳定，AMOLED面板制造商将开始导入量产于大尺寸应用上。 资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理 一般而言，OLED制造设备主要包括：有机蒸镀和封装等无源有机发光显示（PMOLED）用关键设备，溅镀台、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统、真空热蒸发系统（VTE）等AMOLED用薄膜晶体管（TFT）薄膜沉积设备，涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AMOLED用TFT图形制作设备，退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AMOLED用TFT退火设备，TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AMOLED用检测设备，激光修补机等AMOLED用缺陷检测修补设备等。如表3所示，全球OLED设备制造商主要包括日本Tokki、Ulvac、Evatech公司、Anelva Technix、岛津（Shimadzu）公司、精工爱普生（Seiko Epson）、凸版印刷（Toppan Printing）、大日本印刷（DNP），韩国Sunic system、Advanced Neotech System（ANS）、Doosan Engineeringamp;Construction（斗山工程建筑公司）、Digital Optics amp;Vision（DOV）、Viatron科技（ViatronTechnologies）、STI公司、周星工程（Jusung Engineering）、McScience公司，美国科特?莱思科（Kurt J.Lesker）、Rolltronics公司、整体视觉（Integral Vision）公司、MicroFab公司，德国爱思强股份有限公司（Aixtron AG）、M布劳恩（Mbraun）公司，荷兰OTBv公司等。 资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理