制作 dxp元器件封装库介绍.pptxVIP

一、PCB设计的基础知识：;一、PCB设计的基础知识： 封装形式：;一、PCB设计的基础知识： protel DXP中的工作层： 顶层（toplayer）用于放置元件及布线 底层（bottom layer）布线，元件焊接 机械层（Mechanical）绘制物理边界 丝印层（Topoverlay）用于标注文字 禁止布线层（Keepout layer） 复合层（Multi-layer）放置焊盘 ;制作PCB元器件库的步骤： I、手动制作： 创建一个新的元器件库文件 创建一个元器件型号 绘制元器件外形 放置该元器件的引脚焊盘 II、自动制作： 启动向导，根据向导提示的步骤;二、制作 PCB元器件库：;二、制作 PCB元器件库：;二、制作 PCB元器件库：;二、制作 PCB元器件库：;三、制作集成元器件库：