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电镀原理在印制电路板制造工艺中的应用 印制线路板的定义 印制线路板制造工艺的发展 电镀原理定义 影响电镀均匀性的因数 一，印制电路板的发展 现代印制电路的定义是按照工程设计的电路在绝缘基内部或表面形成提供电子元器件连接的导电图形。印制电路板是几乎所有的电子设备里必备的重要元件之一，从电子手表、计算机到电视，家用电器，电脑，通信电子设备以及军工武器设备系统，作为集成电子等元器件的连接载体被普遍使用。现代电子设备的高功能化和小型化驱动印制电路板的电镀工艺飞速发展，电路板是电子设备的主要结构件，其制造技术与工艺为适应高密度、高精度和微型化有了很大的变化，其中涉及到的表面处理技术也有很大变化。众所周知，电镀的目的在于为制造中的电路板提供本身欠缺及非固有的表面特性，电镀在印制电路板中的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。 电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀 在实际生产中，电镀均匀性是经验电镀质量的一个重要指标，所以大量的实验被做关于影响电镀均匀性的结果。影响电镀均匀性的因素有： 1均匀的空气搅拌2相等的阴阳极距离3良好的导电 4化学成分在控制范围内5定期做活性碳处理6污染物在控制范围内7温度在控制范围内 使用较低的电流密度 8阴阳极排列正确 9阴阳极挡板设计合理 10足够的溶液过滤与循环量 镀铜质量三保证:电镀均匀性深镀能力电镀效率 电镀均匀性 一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布； 二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因素影响后的电流分布； 三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布 均匀性评价标准 CoV（Coefficient of Variance）： 镀层厚度平均值： 标准偏差： 铜厚均匀:(评价标准:CoV≤12%） 板面厚度极差：≤10um（镀厚25um） 匀均性公差百分比：如±20% 电镀效率 阴阳极面积：合适比例（1：1~1：2） 阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） 板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） 导电性能：整流机、电缆、V座、飞巴、夹具 钛篮阳极袋：合适的空隙率大小 药水寿命：新开缸药水或老缸药水 可溶性阳极不足之处 阴阳极面积比例也会影响到电镀均匀性，一般要求比例为1：1到1：2。如果阳极面积太小会造成电流密度过大，电镀效率也会下降，而且这样容易产生铜粉，高直流区容易烧焦，严重时会出现铜球钝化或者不溶解；而阳极面积太大（大于2倍阴极），则影响电流一次分布，易使电镀液中铜离子浓度上升，导致镀层的质量较差，影响分散能力。而使用可溶性阳极和不溶性阳极也会对电镀的均匀性有影响，可溶性阳极的阳极反应为Cu → Cu2+ 2e-，是采用含磷铜球阳极材料通过垂直的电镀方式以0.5-2.5ASD阴极电流密度来工作，而不溶性阳极的阳极反应是2H20→O2 +4H++ 4e-，是采用处理过钛网阳极材料通过水平或垂直的电镀方式以1.5-8.0ASD阴极电流密度来工作的，与可溶性阳极相比，它的镀层均匀性好，但这种方式成本高。 均匀的空气搅拌 空气搅拌也对电镀均匀性有很大影响， ?空气搅拌电镀体系，此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上，取得较明显的技术效果。该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅拌溶液，使孔内的溶液得到及时交换，同时又采用高酸低铜的电解液，通过提高酸浓度增加溶液的电导率，降低铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻，并借助优良的添加剂的配合，确保高纵横比印制电路板电镀的可靠性和稳定性。根据电解液的特性，要使得深孔电镀达到技术要求，就必限制电流密度的取值，原因是因为欧姆电阻的直接影响，而不是物质的传递。重要的是确保孔内要有足够的电流，使电极反应的控制区扩大到整个孔内表面，使铜离子很快的转化成金属铜，为此应把常规使用的电流密度值降低到50％，使电镀通孔内的过电位比高电流密度电镀时，孔内可以获得足够的电流 度党支部工作总结 [度党支部工作总结] XX年度党支部工作总结 XX年，我支部认真努力践行“三个代表”重要思想，树立和落实科学发展观,贯彻落实十六届五中全会精神，认真贯彻党委工作部署，进一步加强党的思想、组织和作风建设，充分发挥党支部战斗堡垒作用，立足办公室本职，放眼全局工作，勤政实干，团结协作，以先锋模范带头作用凝聚力量，努力做到办文办事快捷稳妥，信息传递及时准确，宣传有声有色，调查研究提供依据，内部协调规范顺畅，为确保全局政令畅通、工作顺利开展打下了良好基础，度党支部工作总结。 一、重视学习，不断提高党员自身政治修养 结合当前形势，支部认真抓好形势教育、宗旨教育、法纪教育作为占领思想阵地，增强党性观念的重要手段和内容，深入开展以全面贯彻“三个