技术公司电源MTBF测试规范.docVIP

技术公司电源MTBF测试规范 1.0 目的 依据MIL-HBDK-217F标准评估电源产品的可靠性。 适用范围 适用于测试工程师、可靠测试工程师、技术员和工程测试人员对本司电源产品类的MTBF测试的标准依据。 3.0 定义 MTBF——Mean time between failure. 平均故障间隔时间. MIL-HBDK-217F：美国军用手册——电子器件可靠性预估. 4.0 权责 测试组:测试工程师依据本规范对样机阶段确认测试内容进行测试验证并出具测试报告. 5.0 规范内容 5.1参数说明： πQ：Quality Factor品质因数, 很多产品的品质等级分为：MIL-SPEC和Lower两种，如下表说明，如该零件满足2种品质等级标准时，可用MIL-SPEC确定πQ的数值；如此标准被放弃或属于商业类制程时，我们用Lower确定πQ的数值。 Parts with Multi-Level Quality Specifications Part Quality Designators Microcircuits 微电子 S, B, B-1,Other: Quality Judged by screening Level Discrete Semiconductors 半导体 JANTXV, JANTX, JAN Capacitors, Established Reliability (ER) 电容， 建立可靠性 D, C, S, R, B, P, M, L Resistors, Established Reliability (ER) 电阻，建立可靠性 S, R, P, M Coils, Molded, R.F., Reliability (ER) 线圈、模型、RF，建立可靠性 S, R, P, M Relays, Established Reliability (ER) 继电器，建立可靠性 R, P, M, L πE：Environment Factor环境因数，所有元件可靠模型包括环境应力的影响（除了致电离辐射）。如下说明，仅目前常用的几种类型 使用环境 πE类型 描述 良好的地面条件 GB 不移动的，温度和湿度受控制并能得到很好的保持,此类环境包括实验室工具与设备，医疗电子设备，商用和科学电脑配件，导弹以及相应的支持设备和发射井。 固定的地面条件 GF 一般的环境条件，如产品安装于固定的位置，有足够的风冷条件并尽可能不靠近其他发热设备。此类包括有控制飞机飞行的固定雷达系统和通讯设备。 移动的使用环境 GM 产品装置在轮状装备上或轨型交通设备上，手工运输，。此类包括战术导弹地面支持设备、移动通讯设备、战术喷火系统、手持通讯设备、激光探测器等。 λP：某一器件或部件的总失效率。 5.2元器件计算公式与参数选定 IC 类、数字或线性逻辑或门，MOS驱动器 适用范围： 各类IC、线性或数字门电路、集成电路模块等 计算公式：λP=(C1×πT+C2×πE)×πQ×πL 参数计算公式： C1：MOS Linear and Digital Gate/Logic Array Die Complexity Failure Rate Digital Linear PLA/PAL No. Gates C1 No. Transistors C1 No. Gates C1 1 to 100 0.010 1 to 100 0.010 Up to 500 0.00085 101 to 1,000 0.020 101 to 300 0.020 501 to 1,000 0.0017 1,001 to 3,000 0.040 301 to 1,000 0.040 1001 to 5000 0.0034 ……. ……. …….. πT：Temperature Factor 计算公式：πT =0.1×exp(-Ea/(8.617×10-5) ×(1/(TJ+273)-1/298)) 其中： Ea：Effective Activation Energy (eV) Digital MOS: 0.35; Linear MOS: 0.65 TJ: Worse caste Junction Temperature or Average Active Device Channel Temperature. C2：Package Failure Rate 计算公式：C2=2.8×10-4×（Np）1.08 Np: Number of Functional Pins πE：GB: 0.50; GF: 2.0; G