SMT试题1(包含答案).docVIP

SMT考试试卷 填空:(20分,2分/题) 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ . 常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟 100nF组件的容值等于________ uF. 静电手腕带的电阻值为________欧姆. 6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________. 7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示； 二．单项选择題﹕(30分，2分/題) 1.表面贴装技术的英文缩写是 ( ) A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB 2.电容单位的大小順序应该是 ( ) A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法 3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时 A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时 4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗. A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时 5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃. A.179 B.183 C.217 D. 187 6.烙铁的温度设定是 ( ) A.360±20℃ B. 183±10℃ C.400±20℃ D.200±20℃ 7.刮刀的角度一般为 ( ) 度 A.30o B. 40o C. 50° D. 60° 8.锡膏的储存温度一般为 ( ) A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃ 9.红胶对元件的主要作用是 ( ) A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 10.铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极 11.印制电路板的英文简称是 ( ) A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对 12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( ) A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收. A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 14.DPPM值是计算 ( ) 的一个数值 A.良率 B.不良率 C.制程能力 D.贴装能力 15.BOM指的是 ( ) A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工 单 三．多项择题:(20分,4分/題) 1.SMT常见不良有哪些 ( ) A.空焊 B. 少锡 C. 缺件 D.短路 2.印刷常见不良有 ( ) A.偏位 B.短路 C.少锡 D.以上都是 3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ( ) A.丝网印刷 B.元件贴装 C.回流焊后 D.以上都是 4. SMT产品的检验方法有 ( ) A.人工目检 B.X-RAY C. AOI D.抽检 5.上料员必须根据 ( ) 进行上料 A.上料表 B. BOM C. ECN D. GERBER 四．判断题 (10分 1分/题) 1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环. ( ) 2.泛用