激光拼板的应用及激光焊接机的介绍 氩弧焊机维修.docVIP

激光拼焊板的应用及激光焊接机的介绍 HYPERLINK   激光拼焊板的应用及激光焊接机的介绍 激光拼焊板已广泛应用于汽车制造业，采用激光拼焊板工艺不仅能够降低整车的制造成本、物流成本、整车重量、装配公差、油耗和废品率，而且可以减少外围加强件数量，简化装配步骤，同时使车辆的碰撞能力、冲压成型率和抗腐能力提高。此外，由于避免使用密封胶，也使其更具有环保性。 激光拼焊板的应用及激光焊接机的介绍 HYPERLINK /blog/post/208.html产后如何减肥,全国职工焊接技术技能交流会总 。 在汽车工业中，焊接是一个关键环节，采用恰当的焊接方式具有可以提高车身抗碰撞能力，降低车身的重量、造车成本和油耗以及简化总装工序等优势。电阻栓焊是当今最普遍的焊接方式之一，但是专家预言在未来的5～10年中这种方式将被淘汰，而金属填充保护气焊也将失去其以往的重要性，与之相反，我不知道焊接安全技术。激光焊接成为热门话题。对于已被使用数年的传统焊接工艺来说，很难再对其工艺过程、焊接速度和质量进行改进；但对于激光拼焊来说，却有着极大的提升空间。 兰生公司提供的： 产品用途：冶金轧钢、拼板制造。应用于低碳钢、镀层板、低合金钢、不锈钢、硅钢等领域的拼焊激光焊接。 性能特点：激光焊接作为一种高质量、高精度、低变形、高效率和高速度的先进焊接方法，在进行钢板在线拼焊时，具有接头性能好、焊缝平整、断带率极低等优点，大大提高生产率和成材率。目前正在取代氩弧焊、闪光焊、电阻缝焊(即俗称窄搭焊)工艺。 HYPERLINK /blog/post/258.html浅谈如何选购激光切割机 了解更多兰生公司提供的激光焊接机床，详细： 激光拼焊板的应用及激光焊接机的介绍 ,,,上海有邦电子科技有限公司（出）,,BGABallGridArrayPackage球栅阵列封装广泛应用于集成电路的封装,,如FPGA/CPLD主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠性和寿命，我焊接由BGA封装的芯片不久，想写点感想，希望大家多多指教。,,1工艺技术原理,,BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。,,当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：,,预热：,,首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒5deg;C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。,,助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求ldquo;清洁rdquo;的表面。,,当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的ldquo;灯草rdquo;过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。,,回流：,,这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。,,冷却：,,冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。,,1.1采用的工艺原理,,对于BGA的焊接，我们是采用BGAReworkStation（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.,,有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。,,,,焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：,,预热区：也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25%。,,保温区：有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30～50%。活性区的主要目的是使PCB