锡膏回焊温度曲线.pptVIP

2002.08.15 Profile Curve For SMT 2002/08/15 ASUS 1 Prepared by: Gulf 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 溫度曲線取決於PCB的複雜程度與迴焊爐的加溫特性而定 錫膏接合行為的優劣受溫度曲線影響是無庸置疑的，一般，溫度曲線取決於PCB的複雜程度和迴焊爐的加溫特性而定。事實上，錫膏並未存在特定的加溫曲線，各廠商所提供的建議值僅能當作參考。藉助測溫器則可方便調整欲得之溫度曲線。 關於廣為使用且利於調整溫度，信賴度高之熱對流式(Convection)等迴焊爐設備，其他參考資料中皆有提及與其性能之比較。此篇文章主要著眼於錫膏材料在各個迴焊階段的變化；包括所產生之加熱曲線及不同錫膏組成所造成的影響。 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 錫膏迴焊的各個階段： 欲探討迴焊曲線，較符合邏輯思考的方式是從迴焊過程的末段向前段依序探討。這是因為整個溫度曲線的焦點集中在錫膏融化、潤濕與散佈等過程，此一過程幾乎是迴焊過程的最終步驟。圖1則顯示錫膏迴焊的各個階段，將在下文分開探討： 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 融錫凝固區(D區) 只要錫膏中的粉末顆粒熔化，並能潤濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如此一來，可得表面光亮之焊點、較小接觸角且接合形狀良好。冷卻速率慢會使較多基材物質熔入錫膏中，產生粗糙或空焊之接點。甚者，所有接頭端金屬皆會溶解造成抗潤溼或是焊點強度不佳。當接點處之融錫未完全凝固前遭受振動，會使焊點完整性變差。 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 錫膏熔化區(C區) 迴焊之尖峰熔錫溫度是使PCB高於錫膏所熔化的溫度，尖峰溫度的選擇為溫度曲線中的核心過程。若溫度不夠高，則錫膏無法熔化；若溫度過高，則會受熱而損壞。後者可藉由錫膏的殘留物是否呈焦炭狀、PCB的變色/棕化或零件的功能失效等方面判斷。理想的迴焊尖峰溫度的選擇是使錫膏顆粒能合併成一液態錫球並潤濕待接合之表面，潤濕現象會伴隨著毛細現象的進行，此一過程相當迅速。錫膏中的助焊劑有助於合併和潤濕的進行，但金屬表面的氧化物及迴焊爐中的氧氣卻會阻礙此一過程的進行。溫度愈高，助焊劑的作用愈強，但同時在迴焊爐中遭受氧化的機會亦愈高。 錫膏熔化後的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使潤濕效果增快，因此，須選擇一最佳的尖峰溫度和時間搭配，用以減少尖峰區域的覆蓋面積。典型的60Sn、63Sn和62Sn合金，其尖峰溫度是選擇210℃或230℃，並維持30~60秒。理想的迴焊曲線是PCB上各點尖峰溫度一致，欲達到次一目的，在PCB進入融錫區前的溫度最好達到一致。 錫膏的迴焊溫度曲線 Bob Gilbert 持溫區(B區) 許多人皆認為須將錫膏置於某一特定之“活化”溫度下，使錫膏中的成分能消除顆粒表面及待接合之表面的氧化物。松香製造商也會將此溫度列於使用說明中。 錫膏之助焊劑的主要成分為松香與稀釋混合物。一般稀釋物的沸點約125~250℃，如此在印刷及零件置放時便不會很快硬化。迴焊過程中，稀釋劑則會不斷地從錫膏中揮發出來。 松香含有天然松香與合成松香之混合物，為錫膏中主要的活化系統。松香熔化後，其活化的作用較為明顯，並能流動至待結合的焊接表面上。其餘添加的活性劑則會溶於熔融的松香中而隨處流動。 松香一般在70~100℃甚至120℃開始軟化並流動，殘留之稀釋劑及熔化後的活性劑會稍微影響此軟化溫度、及松香熔化後的流動性，但其作用並不明顯。助焊劑要稱得上是有“活化”的效果時，是指松香熔化後形成融池包覆著接合表面。在松香熔化之前，活性劑先溶於松香時即可與錫膏顆粒表面氧化物作用並在熔錫區儦F完成清潔焊接表面的功能。助焊劑的清潔效果如化學反應定律一般，溫度愈高時，清潔的效果愈加。但與松香接觸之各點並不確定何時與何處會開始發生清潔反應。因此，持溫區目的除確保活性劑能完成其功用外，亦尚有其他方面的優點。 持溫取的目的在保證PCB上的各部位到達尖峰融錫區前的溫度。如果板子的零件設計特別簡單，且迴焊爐的均溫效果良好，此情況下，甚至不需要持溫，板子進入迴焊爐中到達錫膏熔化的時間便足使稀釋劑揮發、且松香和活化劑完成其清潔接合表面的作用。但PCB上若有極大之溫差，則需要持溫再某一溫度下，使昇溫較慢之區域能藉由熱傳導作用而使溫度到達一致；然而溫差較小的板子，單一持溫區域就足夠，較複雜的板子則需要二段或以上的持溫區域。除非PCB上的溫差很大，須要利用持溫區的設計作調節，否則，持溫區的時間便會過長，且助焊劑也會因氧化而耗盡。 決定持溫的溫度和階段是取決於PC