LED户外产品芯片集成封装出、散热及布线工艺(发明型).docVIP

权 利 要 求 书 OUR REF. 说 明 书 摘 要 本发明公开了一种LED户外显示、照明产品芯片集成封装出光、散热及布线工艺，本发明通过设计LED芯片PCB布线板，设计LED芯片反光杯支架并由支架模具制成镀银支架装入LED芯片PCB布线板，视产品需要设计反光杯并由反光杯塑胶模具将PCB、支架、胶杯注塑为一体，再由LED固晶、打线、点胶工艺步骤，制成可发光的LED芯片集成封装产品。在封装过程中，采用新的出光、散热、布线工艺技术，提高了产品出光效率、散热性，提升了产品品质和效率，更适应规模化生产的需要。 PAGE 6 权 利 要 求 书 1 1、一种LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征在于，它包含如下技术步骤： 1）、根据需要设计LED芯片PCB布线板，采用镀银或镀金方式以保证LED芯片引线金线球焊接或铝丝焊线需要； 2）、根据需要设计LED反光杯支架并由支架模具将铜材冲压镀银后，形成可使用连体支架，支架采用微割工艺，可在装入PCB后或在与PCB板注塑连体后折断不需要连接部分； 3）、根据发光产品需要设计反光胶杯、胶层并按由胶层固定PCB、支架的要求设计塑胶模具，优先采用立式注塑方式且采用高速注塑机； 4）、将支架装入LED芯片PCB布线板支架后，放入塑胶模具，PCB、支架由塑胶模具精确定位，优先采用白色PPA塑胶注塑，根据需要进行二次表面黑色包胶注塑； 5）、将已注塑的LED芯片PCB布线板用自动固晶机进行固晶，芯片烧结后由金线机或铝线机打线，PCB板焊上引线针与驱动IC板通电联检、短期老化，良品LED芯片板由点胶机在胶杯内点入环氧胶烤后老化，检出良品板； 6）、由产品形状设计铝结构件，优先采用铝挤压型材方式，挤压型材经冲、铣、切、钻、攻牙等工序后，进行喷砂深度阳极氧化，如结构件为产品外壳面可视需要定义表面色泽及后处理工序； 7）、将老化后的LED芯片板与铝结构件用螺丝装配紧固后，注入密封固化胶，视产品需要做防水胶层厚度处理； 8）、加装发光面罩或者透镜； 9）、将上述工序后的产品与产品外壳整体装配，即成成品。 2、根据权利要求1所述的LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征还在于，本发明PCB布线设计分为LED芯片布线板及ICPCB控制板，将与支架、胶杯注塑为一体并已固晶焊线的PCB板称为LED芯片板，此芯片板布线只考虑LED按阵列或按单点引线方式通过焊线针与ICPCB控制板相连；另外，由于单点LED电流较小，引线点多，依据ICPCB控制板需要做到多点焊线针与PCB控制板相连，保证LED芯片板不会因电流过大产生发热效果，由于ICPCB控制板与LED芯片板物理分开，甚至可以做到两个独立空间，这样就可以减少IC及电源产生的热量反过来加热LED芯片，通过加长引线甚至可以做到ICPCB及电源热量对LED芯片无干扰。 3、根据权利要求1所述的LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征还在于，其散热设计中，本发明由支架作为初级导热载体，铝结构件为后级导热、散热体。 4、根据权利要求1所述的LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征还在于，反光胶杯与PCB进行胶合，与支架进行胶合，同时胶杯设计需考虑透镜安装、面罩匹配及是否需二次注塑黑色胶外层以提高对比度，支架杯、胶杯均以PCB正面基准面参照设计。 5、根据权利要求1所述的LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征还在于，LED芯片反光支架杯设计采用铜镀银支架，依芯片功率设计支架导热截面积及导热路径。 6、根据权利要求1所述的LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征还在于，PCB板是LED芯片布线板同时又是LED灯杯支架装入固定板，也是二次出光胶杯固定板，PCB板设计首先按通用工艺考虑特定产品几何形状对PCB的要求，依次考虑LED芯片规格一定的情况下需要的LED芯片集合量及分布要求，再考虑线路荷载及控制布线，另综合后续工段所需的生产定位、装配定位及各种机台工装夹具定位等因素，并依此设计PCB形状、布线、定位等所需线、孔。 7、根据权利要求6所述的LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺，其特征还在于，在PCB板设计三种关键孔位：支架装入孔位，反光胶杯注塑孔位及与PCB、支架、胶杯注塑为一起的胶合孔位。 说 明 书 PAGE 1 LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺 技术领域 本发明涉及一种LED户外产品芯片集成封装出光、 散热及布线工艺。 背景技术 现有的LED户外照明、显示产品，基本采用多只LED发光灯集合应用方式，这种方式采用现有的LED单灯封装工艺制成的单灯，再将LED单灯采用表面贴装焊接工艺或插装焊接工艺焊接在已布线的PCB板上。为增强导热，LED灯焊接P