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PCB封装库命规则0614
PCB封装库命名规则 兆天网络（深圳）有限公司 李瑞坚 2005.06.09 第一部分－－贴装元器件 说明： PL、TC、QFP、FLT的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位(mm) 封装命名中的“补充描述”项用于描述前面的关键特征参数所不足以描述的内容，如引脚外展式IC的管脚长度差异 贴装电容 C （不含贴装 钽电容） C 0402 贴装电容 器件大小 SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil 贴装二极管D D 0805 贴装二极管 | 器件大小 SMD-Diode 0805=80mil x 50mil 1714=170mil x 140mil 贴装电阻 R R 0402 贴装电阻 器件大小 SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil 贴装电感 SL（不含贴装功率电感） L 0603 贴装电感 器件大小 SMD-L 0603= 60mil x 30mil 贴装功率电感 PL PL 0505 贴装功率电感 器件大小 SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm 贴装钽电容 TC TC 3216 贴装钽电容 器件大小 Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm 贴 装 变 压 器 TFM TFM 16 100 400 贴装变压器 PIN数 PIN间距 实体体宽 Transformer 100=100mil 400=400mil 贴 装 滤 波 器 SFLT FLT 10 - 0905 贴 装 滤 波 器 PIN数 实 体 面 积 SMD-Filter 0905=9mm x 5mm 小外形晶体管 SOT SOT 23 - 1 - A 小外形 封装代号 管脚排 补充描述 晶体管 列分类 Small-Outline-Transistor 塑封有引线载体（插座） PLCC (JPLCC) PLCC (JPLCC) 20 S 塑封有引线 PIN数 器件特征 芯片载体(插座) Plastic-Leaded -Chip-Carrier (Jack） S-正方形 R-长方形 球栅阵列 BGA BGA 117 - 40 - 1111 球栅阵列 PIN数 PI
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