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W25Q4中文资料
W25Q64BV
出版日期：2010年7月8日
- 1 - 版本E
64M位
与串行闪存
双路和四路SPI
W25Q64BV
- 2 -
目录
1，一般 DESCRIPTION...............................................................................................................5
2。 FEATURES.......................................................................................................................................5
3引脚配置SOIC208-MIL.......................................... .................................................. 6
4，焊垫配置WSON8X6-MM.......................................... ..............................................6
5，焊垫配置PDIP300-MIL.......................................... .................................................7
6引脚说明SOIC208密耳，PDIP300密耳和WSON8X6-MM................................ 7......
7引脚配置SOIC300mil的.......................................... .................................................. 8
8引脚SOIC封装说明 300-MIL..................................................................................................8
8.1包装 Types.....................................................................................................................9
8.2片选 (/CS)..................................................................................................................9
8.3串行数据输入，输出和IO（DI，DO和IO0，IO1，IO2，IO3）............................. 9.......
8.4写保护 (/WP)...............................................................................................................9
8.5控股 (/HOLD).....................................................................................................................9
8.6串行时钟 (CLK)................................................................................................................9
9座 DIAGRAM..........................................................................................................................10
10功能 DESCRIPTION.......................................................................................................11
10.1 SPI OPERAT
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