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smt印刷工艺 印刷工艺有关的辅料和硬件 2.1 PCB ,2.2 钢网 ,2.3 锡膏 ,2.4 印刷机 印刷工艺的调制和管制 1、概说： 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的历程。它为回焊阶段的焊接历程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的熬头道工序，也是影响整个工序纵贯率的关键因素之一。 2、印刷工艺有关的辅料和硬件：模板,锡膏印刷是个庞大的工艺系统，是多种技术的整合。 印刷效验的好坏与以下的因素有关：PCB基板、钢网、锡膏、丝印机（包孕刮刀） 2.1 PCB基板： 对PCB 的要求，应：a尺寸准确，不变,整个PCB板应平整，不克不及翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其它印刷缺陷，如连锡；b MARK点的尺寸及平面度，亮度需要不变，否则影响印刷辨认； c设计上完全共同钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不克不及脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平展；d适合安定的在丝印机上定位； e阻焊层和油印不影响焊盘； PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，如许不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。 45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效验越好。45 °印刷的方向对两方向PAD不异，印刷均匀性好。 2.2 钢网 2.2.1外框及钢网拉力 a 钢网边框：质料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸），网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不成跨越1.5mm。 a 因绷紧钢网拉力较高，一般要求在 30N/mm2以上，它必须承受如许高的拉力,和印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或因外框变形造成钢网不克不及绷紧，印刷 时不克不及紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。 B 张网用丝网及钢丝网：丝网用质料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服拉力应不低于40N。钢丝网用质料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服拉力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业火酒，二甲苯等反映） c PCB居中要求：PCB中间，钢片中间，钢网外框中间需重合，三者中间距最大值不跨越3mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应相符，任两条轴线角度误差不跨越2°。 2.2.2 钢网质料和厚度 钢网钢片质料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm（4-12mil ）。钢网厚度取几多，原则是不造成少锡或过锡。一般来讲主要思量IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不克不及脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平展，光滑，厚度误差在可接受范围内。 钢网MARK点的要求： 为使钢网与印制板对位准确，钢网B面上需制作至少两个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应相符。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的体式格局制作。 对于采用蚀刻法制作的钢网，其MARK点采用半蚀刻的体式格局制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。蚀刻后的MARK点采用黑色AB胶填充，边沿应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。 MARK点的灰度应达到一定的标准 ，否则会造成不克不及辨认或辨认误差。 2.2.3钢网开口 a 开口比例 为了增大工艺窗口，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来讲在四边会 内收5%--10%，在内侧会有V形开口，对IC来讲,紧缩的体式格局有内削或侧 削，一般采用侧削法,b 孔壁形状/粗糙度 钢网开口，较常见的加工体式格局有光化学腐蚀，电铸，激光切割。 对光化学腐蚀一般来讲是双面腐蚀，由于制程的缘故原由，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的离开和印刷毛刺的孕育发生带来影响。 对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的离开。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以经由过程在切割完结后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或用化学打光或电解打光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消弭印刷毛刺。分步加工