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网上收集,现在网络上PROTEL99SE很多是不彻底的汉化,我们初学者很难一下子就上手.所以到网上收集了一下.
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Design设计菜单下RULES规则
Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽
安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为 0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的
布线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在 Design-Layer Stack Manager中,点顶层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。机械层1 一般用于画板子的边框;8i H Z)_ o q O0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;2R k S f0W:U J B w G0 机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
走线线宽(Routing标签的Width Constraint)它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线一般可选1mm 宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board 为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
过孔形状(Routing标签的Routing Via Style)它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的
Manufacturing制造设计规则?? 2Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量
Manufacturing制造设计规则?? 2Acute Angle Constraint:布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小,在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题,故应限制导线拐角的最小值 Hole Size Constraint:孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值 Layer Pairs:匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。
Minimun Annular Ring:环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差 Paste Mask Expansion:锡膏延伸
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