大丰锡膏TLF-204-93.docVIP

無鉛錫膏 TLF系列產品 LFSOLDER TLF-204-93 LFSOLDER TLF-204-93係使用無鉛球形錫料與特殊的助焊液混練而成的無鉛錫膏，因不含鉛分，所以對地球環境的保護有很大助益。此外，所使用的助焊液，即使免洗也具有很高的可靠性。 特長 採用無鉛銲錫合金（錫／銀／銅系）。 對0.5mmP.tch CSP等微細圖形有好的焊錫性。 連續印刷時的經時變化小，具有穩定的印刷性。 焊接性極佳，對各種元件均可發揮充分的沾錫性。 在適合於無鉛焊接的高溫度曲線中，也能表現優異焊接性。 特性本製品的各種特性如表-1及表-2所示 表-1 項 目 特 性 試驗方法 合金組成 錫96.5/銀3.0/銅0.5 JIS Z 3282(1999) 融點 216~220℃ 使用DSC檢測 錫粉粒度 20~41μm 使用雷射折射法 錫粉形狀 球形 JIS Z 3284(1994)附屬書1 助焊液含量 11.6﹪ JIS Z 3284(1994) 氯含量 0.1﹪以下 JIS Z 3197(1999) 粘度 200Pa.s JIS Z 3284(1994)附屬書6malcom PCU型，25℃ ※FLUX(助焊膏)單體測試結果 表-2 項 目 特 性 試驗方法 水溶液阻抗試驗 3×104Ω．cm以上 JIS Z 3197(1999) 絕緣電阻試驗 1×109Ω以上 JIS Z 3284(1994)附屬書3 2形基板 流移性試驗 0.15mm以下 把錫膏印刷在瓷質基板上以150℃加熱60秒鐘。從加熱前後的幅度檢測流移幅度。STD-092b※ 溶融性試驗 幾無錫球發生 把錫膏印刷在瓷質基板上加以加熱溶融後以50倍的顯微鏡進行觀察。STD-009e※ 銲錫擴散試驗 77﹪以上 JIS Z 3197(1986)6.10 銅板腐蝕試驗 無腐蝕發生 JIS Z 3197(1986)6.6.1 殘渣粘性試驗 合格 JIS Z 3284(1994)附屬書12 ※田村標準試驗方法。 品質保證期限品質保證期限為製造後3個月，但必須密封保管於10℃以下。 包裝 表-3 製品的包裝 容器 包裝單位 寬口塑膠罐 500g及1kg 使用時應注意事項： 錫膏的攪拌 手工攪拌時保管於冰箱中的錫膏在取出後務必等到回溫至室溫(若靜置25℃下，約需3~4小時)後始可開封，然後用刮鏟等加以攪拌。如果取出後立即開封則錫膏難免吸濕，造成錫球發生的原因。 使用自動攪拌裝置時保管於冰箱中的錫膏在取出後，若要在短時內派上用場，不妨利用自動攪拌裝置。本製品即使利用自動攪拌裝置攪拌，也不至引起特性上的變化。錫膏的溫度如圖-1所示乃隨攪拌時間的經過而上昇。攪拌時間如果太長，則有可能把超出作業溫度的錫膏投進網版，導致在印刷時發生滲錫。攪拌時間的長短乃因攪拌裝置的型式以及周圍溫度而異，所以事前請多做實驗。（使用Solder Softener SS-1型攪拌機時，其攪拌時間約為20分鐘。） 圖-1　使用自動攪拌機時的攪拌時間與錫膏溫度的上昇曲線裝置：Malcom製Solder Softener SS-1 印刷條件本錫膏的印刷條件，建議做如表-4所示的設定。 表-4建議印刷條件 項目 設定範圍 金屬網版 雷射加工，Addititve製(或者網孔壁滑者) 刮刀 金屬或胺酯製品(硬度80~90度) 刮刀角度 50~70度 刮刀速度 20~80mm/秒 印壓 100~200kPa 元件的插裝時間元件的插裝請在印刷錫膏後24小時以內進行。印刷後靜置時間如果太長，錫膏表面將發乾，造成元件插裝不良發生的原因。 迴焊條件大氣迴焊時的溫度曲線圖如圖-2所示。 迴焊時間(S) 圖-2大氣迴焊時的溫度曲線圖 【注意事項】 預烤 ．昇溫速度A，請設定在1~4℃/秒。從常溫至預烤區部分的昇溫不可過激，以免導致錫膏流移性的惡化。 ．預烤時間B乃以60~120秒為宜。須知預烤不足時，容易導致較大錫球(晶旁錫球，飛濺錫球)的發生；反之，如果預烤過度則容易導致細小錫球與大錫球密集發生，也有可能造成冷焊(未溶融)情形發生的原因。 ．預烤終了溫度則以150~200℃為宜。終了溫度如果太低，則基板上熱容量較大的部分在迴焊後容易發生未溶融情形。 正式加熱 ．注意昇溫不要過急，以免引起錫膏流移性惡化。 ．峰溫Ｄ，請以230~240℃作為準繩。 ．溶融時間則請把220℃以上的時間Ｅ，調整為20~40秒鐘。 冷卻 ．注意冷卻不可過於緩慢，以免招致元件移位或接合強度的低落。 迴焊溫度曲線圖乃因元件、基板等的情況以及迴焊爐的機型而有所不同，請在設定前多做實驗。 有關法規： 含有根據勞工安全衛生法必須將其名稱告知的