随着电子科技水平不断进步.docxVIP

因此，为适应现代电子设备的冷却需要而迅速发展起来的热设计及热分析技术，受到了广泛的重视。电子设备热技术主要包括热设计、热分析和热测试。热分析是指用理论或数值模拟的方法对将要设计的电子设备进行分析，它有两条重要的要求：[6]预计各元器件工作的环境温度； (2) 使热设计最优化，以提高可靠性。热分析的目的是以最大经济效益来获得热设计所需要的准确信息，由于热分析不需消耗硬件，因此热分析较热测试成本低；另外，设计阶段热分析可以通过简单的定性分析进行检查。例如，材料和器件安装位置的改变很容易通过分析来判断是否合理；反之，若通过热测试来判断，则需一些列的硬件，花费很大。因此，一般用热分析的方法进行评价，以便判断候选方案是否可取。而热测试通常只用于最有希望选中的设计方案，以便检验预计的结果。鉴于电子设备热设计技术在保障电子设备可靠运行方面的关键作用，美国 70 年代就颁发了可靠性热设计手册，以指导军用以及民用电子设备的热设计。欧洲和日本也随后对热设计开始重视，并发布了一系列的热设计标准和准则。现在国外在热分析技术方面的发展比较成熟，理论方面有相当丰富的技术积累，应用上也取得了很多成果。国内由于总体电子科技水平发展比国外落后，在时间的需求上也落后于国外，所以在电子设备热设计方面的研究大大滞后于国外，但近年来随着 IT 等微电子技术和航空航天的快速发展，热设计的研究工作开始逐渐增多。经过数年的努力, 国内电子设备热设计技术的应用已取得了很大的成绩, 自然冷却、风冷、液冷、蒸发冷却、双相流冷却、热管、热电致冷等技术均已在相应的设备中得到了应用。我国于 1992 年发布了国家的军用标准 GJB/Z27-92《电子设备可靠性热设计手册》，相继制订了一系列的电子设备热设计的部标、国标、国军标等标准文件，主要有[7-9]：（1）半导体器件散热器技术条件；（2）型材散热器、叉指型散热器、印制板组装件温度测试方法；（3）电子设备用热管性能测试方法；（4）组合散热器、电子设备强迫风冷热特性测试方法；（5）电子设备热鉴定程序；（6）机载雷达热设计规范；（7）电子设备可靠性热设计手册；（8）军用电子设备热设计通用规范；（9）电子设备热设计名词术语；（10）机载电子设备与系统热性能鉴定通用要求；（11）电子测量仪器热分布图等。这些热设计标准为电子产品的热设计提供了基本的理论和计算方法, 是进行热可靠性的分析的根本依据,为设备的可靠性提供了保证。1.2? 主要研究方法现在国内外研究的电器设备中电子元器件热设计和热分析主要有以下几种方法：（1）电模拟回路法利用电路分析方法，将热流等效为电路的电流，温差等效为电路的电压(电位差)，热阻等效为电路的电阻，热导等效为电路的电导，热容则等效为电路的电容。在热回路中，这类似于电路公式：因此，热容是：这里没有等效的热电感，这是因为热能不能靠热流量积累起来，热没有惰性[5]。因此，热流的偏微分方程是扩散方程而不是波动方程，它们仅包括对时间的一阶导数。热电等效回路的概念为解决稳态和瞬时热流问题提供了一个计算方法。温度可以认为是引起热流的“电位”。恒温热源等效于理想的电压源。在稳定状态下，电子设备的热耗是恒定的。这些恒定的热流源等效于理想的电流源。这样热设计的问题就转变为求解热路的各个参数，计算机计算起来也更加方便。这种等效的方法对热传导的计算非常适用，在非线性的情况下对流和辐射这类问题也可以适用。（2）数值分析法热设计中涉及到的传热过程相当复杂，各种物性参数相互耦合，增加了热设计及热试验的难度。随着计算机的快速应用发展，数值传热学也相应地飞速进步，依靠计算机辅助的热分析技术得到广泛应用。计算机数值分析方法包括：编制程序、计算或测量参数、对传热过程进行模拟等。程序的适用性应该包括主要热设计情况，如晶体管的散热、密闭或开放式机柜的通风散热以及各类元器件和系统的热分析。计算机数值分析法的数学基础是有限差分和有限元法，它可以对各种复杂的形状和结构进行求解，还能处理变物性和变热源的问题，并进行最优化。目前市场上常见的热分析程序有两大类[10]：a) 一般的通用数值计算程序。如 PHNIOX、ANSYS、HOT2、NASTRAN、FLUENT 等，它们并不是专用于热设计，但也可以用来做热分析；b) 专业的热分析通用程序。如 SINADA、CINDA、CATS 等，这些软件专门对热分析进行优化，能较精确地进行热分析计算。各种热分析程序的特点如表 1.2 所示：1.3? 热设计步骤以及主要散热方式1.3.1热设计步骤热设计的目的是控制电子设备内的所有电子元器件的温度，使其温度在电子设备所处的工作环境条件下不超过规定的最高安全温度，并使其温度变化达到最小。具体来说，电子设备的热设计通常应该遵循下列几个步骤[5]：(1) 掌握热设计相关的规范