《BGA技術簡介》PPT课件.pptVIP

* * 普遍地, C4 (受约束的倒塌碎片连接) 是最多的通俗的翻转碎片过程在工业.焊接剂撞击需要到是创造的在碎片居先这过程.焊接剂需要到是应用的在木板.KME recommends pre-coated solder over screen printing because of ease of controling volume for fine pitch pad layout. 翻转碎片结合浸撞击涨潮和地方它在木板.C4需要的唯一的放置死亡同样地连接将是已制成的在流回焊接剂.典型的C4过程将包括清洁的, 在...之下-装满分发, 和治愈.?$?$ 焊接剂连接证明可靠性. C4碎片放置不需要热的头.Multi-function SMD放置机器能是使用到地方C4碎片也其他的表面乘用马装置.也, 放置周期能是加快比热的放置.忔$? 圆块优势 减少的空间 重量 拿的例子10mm x 10mm赤裸的死亡.典型的QFP建筑将需要30mm范围的正方形包括全部的鸥翅领导.制表, 圆块, 和翻转碎片将减少房地产需求.Recently introduced Chip Scale Package (CSP) falls between COB and flip chip. 一个领导的厂商报告那在它的传真/解调器纸牌, 使用圆块的可能制造两倍有边的木板到单一的有边的木板加上更多的比300mm2额外的空间的生成. 有减少的空间和塑胶模子的缺乏和leadframe, 圆块捐献有意义的重量减少.欧洲的学习告诉那圆块减少重量在35到65%.???? 焊接剂撞击是必需品.的可用性pre-撞击死亡是有限的.否则, 第三方撞击服务需要到是使用, 哪个翻译到另外的成本.A variety of bumping methods are being researched, but none is at production level for the end-user use. 涨潮清洁的是必需品除非你使用没有清洁的涨潮.Its额外的装备.?????d KME球冲积矿使用唯一的球解开特性有空气殴打穿过底网孔.空气穿过网孔解开焊接剂球哪个的块改善球提取可靠性. 这特性是也有效的在防止变色和球表面.的氧化振动和空气取出方法原因也许多的fliction在中间球.? 球是使变黑, 哪个制造使自动化发送-放置球检查几乎不可能的.齘(齘( 精确? KME径直的涨潮传送系统保证那涨潮是放总是在各自的球.的中心它防止球mis-队列由于mis-排列涨潮沉积作用同样地是可能的有全部的其他的涨潮请求方法这样的asscreen打印, 分发, 和邮票钉传送.表面张力的mis-排列涨潮拉焊接剂球到什么地方涨潮是即使球是放置精确地在填充.dd 基准的标志赞誉是标准特性在BP10C-S.? 和径直的涨潮传送提及上面的, BP10C-S供应极端地高度精确哪个是必需的为了美好的程度装置例如CSP. ? 好过失 快速改变-结束? 产品改变-结束是妥当的内部10分在改变(1) 提取工具, (2) 持有者盘子, 和(3) 底层备份modlue. 发送-放置球检查? VC15C-S? 检查故障球, 超额的球, 和队列. 逐出传送的过失底层外面的conveyor为了手册修复. 修复产品能是放回原处在系统在紧迫的重返按钮. 受约束的在球冲积矿.? 复制规划不必需品. 可靠的金属丝接缝 连接在中间金属丝和填充是已制成的就在那个时候intermetallic混合物是创造的.通常, 的厚度intermetallic混合物需要到是结束100 anstroms到有充分的接缝力.结合可靠性(或时常喊声bondability) 是代表性地标准的在剪力和拉力.??? 不成功的金属丝接缝 在真的世界, 无是极佳地清洁的.Out-gas从死亡缚上环氧的可能是堆积物期间杂种过程.Mis-处理在操作员能原因填充表面玷污.Or even atmosphere where substrate is exposed may contaminate the bonding pads. 一般, 这样的玷污是周围30到300埃.表面玷污防止的形成intermetallic混合物.这激烈地减少结合可靠性.Sometimes, wire joint is completely impossible, which becomes wire open failure.??????????獠$獠$ 需要为了清洁的底层 因为上面的理由, 清洁的结合填充表面在前金属丝结合是必需品到供应成功的结合.?? 氧血浆 就在那个时候碳玷污是极端地厚的, Oxgen血浆是使用到创造化学的反应到移动碳.它是使用有结合有氩血浆.? 氢血浆 如果表