二极管封装论文.docVIP

无锡职业技术学院 毕业设计（论文） PAGE 15 二极管封装 摘要:本文主要介绍二极管封装的步骤,类型,及其技术的进展并针对性介绍下其中最广泛的发光二极管的封装在各个市场及车间的发展,研究的方向;中国二极管封装在世界上的定位及与其他发达国家的差距和优势。 关键词:高功率发光管，封装,工艺，技术。 引言 LED 是一种半导体固体发光器件, 它利用固体半导体芯片作为发光材料,直接将电能转化为可见光和辐射能。LED 具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、光效高、聚光好、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低、寿命长等一系列特性, 是一种环保、节能、高效的新型发光材料。 LED 衬底晶片及衬底生产是LED 产业链中的上游产业, LED 芯片设计及制造生产是LED 产业链中的中游产业, LED 封装与测试是LED 产业链中的下游产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠性的封装技术是新型LED 走向实用、走向市场的产业化必由之路。LED技术发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品, LED 光源的使用越来越普遍。 LED 封装的特殊性 LED 既有电参数又有光参数的设计及技术要求, 决定了LED 封装技术的特殊性。LED 的封装必须具有完成电气互连、保护管芯正常工作及输出可见光的双重功能。 2. 1 LE