镀锡铜（白铜）退锡工艺（版） .docVIP

镀锡铜（白铜）退锡工艺（1605版） 镀锡白铜，指铜上镀有锡层的紫铜，常见镀锡白铜料有铜针或铜带，一般含锡合金在2%～20%间，随着电子工业的发展，此种废料越来越普遍，越来越多。 根据白铜锡含量的多少，建议参考以下处理方法： 白铜焊锡含量0—3%，锡层无锡口。 建议处理方法：酸洗退锡—电积回收锡。 2. 白铜焊锡含量3—5%，锡层无锡口。 建议处理方法1：酸洗退锡—电积回收锡。 建议处理方法2：碱性电解退锡—铜酸洗抛光。 3. 白铜焊锡含量3—5%，锡层有锡口。 建议处理方法1：碱性电解退锡—铜酸洗抛光。 4. 白铜焊锡含量5—8%，锡层无锡口。 建议处理方法1：碱性电解退锡—铜酸洗抛光。 5. 白铜焊锡含量5—8%，锡层有锡口。 建议处理方法1.碱性电解退锡—铜酸洗抛光。 建议处理方法2.热转炉退锡—铜酸洗抛光。 6.白铜焊锡含量大于8%，锡层有锡口。 建议处理方法.热转炉退锡—铜酸洗抛光。 热转炉是一种利用高于锡熔点，且在封闭环境中，利用离心力及摩擦力分离锡的设备。温度，封闭环境，离心力为其主要控制因素。 镀锡铜（白铜）退锡工艺（1605版）第1页共17页 根据白铜的性质，常用以下四种方法回收。 A.电解-化抛法（D-FP法） B.化抛-清洗法（FP-FP法） C.溶解—抛光法（T-FP法） D.溶解-电解（JD-FP）—电解法相对其他方法，其自动化程度较高，用工小，对于货源较稳定的建议取用此法。 ---------------------------------------- 电解-化抛法（D-FP法） 原理：利用锡（铅）可在强碱性溶液中电化溶解并可在阴极上沉积出来的原理，用氢氧化钠（钾）为电解退锡液先电解出大部分锡。再用FP抛光液去除余下锡，并同时抛光铜料，使铜料杂质少，卖相好。 镀锡白铜经装篮作阳极，电解退锡后取出，经退锡液FP化学抛光后，钝化，热风干燥。 工艺流程：镀白铜针→装料→电解→水洗→FP抛光→FP清洗→水洗→调整→水洗→钝化→水洗→离心热风干燥。 主要设备一览表 操 作 项 设 备 备 注 电解 电解槽，阳极铁篮，阴极铁板 阳极用钛篮可电解后直接抛光。 FP抛光 PP槽或滚筒（带废气处理塔） 可用蚀刻机代替 FP清洗 PP槽或滚筒（带废气处理塔） 可用蚀刻机代替 调整 PP槽或滚筒 可用蚀刻机代替 钝化 PP槽或滚筒 可用蚀刻机代替 水洗 PP槽或滚筒 可用蚀刻机代替 说明：抛光，清洗，调整，钝化，水洗可在同一滚筒中完成。 主要操作配方及技术参考： 电解：见电解助剂D部分 附：电解退锡助剂D资料 **本工艺用于电解法退除锡（铅锡）镀层。 **性质：浅黄色粉末或晶体，带微腐蚀性，为环保材料。 适用范围：底基为铜（铁）镀锡（铅锡合金）退锡（铅） **开缸液配方： KOH（氢氧化钾） 150~200公斤/立方 镀锡铜（白铜）退锡工艺（1605版）第2页共17页 醋酸 （或醋酸钠（钾）） 10~50公斤/立方 电解助剂D 3--6公斤/立方 水 加至1立方 注：随镀层铅含量的增大，醋酸（钾）的用量也增大。 **操作条件： 温度10℃~50℃ 电压1.3伏~2.8伏 电流密度：200安/平方米---500安/平方米 阳极 钛篮或不锈钢篮或铁蓝。 阴极 ：铁板（厚度大于2mm） 说明： 1、开始时，电压不要高，电流差不多满负荷就行。 2、随着电解进行，电流不断下降，需调高电压。 3、当待电解铜针（铁针）的颜色从白→灰→红→黑转变时，且电流变得很小，为电解终点（→红→黑）。 锡一般呈海绵状，每过一定时间（一般为2~4小时）需清理一次。海绵锡经水洗后压块，块料锡予专用药液中保存。 *******附录：正常电解液数据 比重:17婆美度（1.131）---21婆美度（1.171） 电解液PH值：14.0--14.5 电解结束后电解液颜色：红色或黑色。 电解液净化 连续电解7~10天后，电解液变混浊，成份偏离正常范围，须采样分析， 作净化处理，补充所需成份。 ** 分析检验：退锡助剂D分析化验 1、退锡液D的分析 OH—的分析（氢氯化钾KOH） 方法：以酚酞（或精密PH计）为指示剂，用盐酸滴定OH—，由于溶液中含锡等物质，须加入BaCl2使其沉定，过滤、以除干扰。 镀锡铜（白铜）退锡工艺（1605版）第3页共17页 试剂： （1）麝香草酚酞指示剂。 0.1克麝香草酚酞溶解于100ml乙醇中 （2）10%氯化钡溶液 （3